基于软件的方法，包括虚拟原型，帮助更早地验证设计。
虚拟原型和硬件设计:功能更强大、更复杂的集成电路和片上系统(SoC)设计人员在硬件和软件层面都面临艰巨的任务。SoC架构师需要一种早期评估硬件组件的方法，即所谓的知识产权(IP)块，这将对SoC的商业成功产生直接影响。有一系列复杂的问题需要回答。
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精度越低，功率就越低，但要做到这一点，标准是必须的。
开源本身并不能保证安全性。这仍然归结于设计的基本原理。
确保你的产品包含最好的RISC-V处理器内核并不是一个容易的决定，目前的工具还不能胜任这项任务。
晶圆制造和gpu吸引投资;106家公司融资28亿美元。
异构集成依赖于可靠的tsv、微凸点、通孔、线路和混合键，以及消化所有选项的时间。
新的存储方法和CMOS扩展的挑战指向半导体设计的根本变化和潜在的巨大改进。
113家创业公司融资35亿美元;电池、人工智能和新架构位居榜首。
127家创业公司融资26亿美元;数据中心连接、量子计算和电池吸引了大量资金。
在不同的设计、不同的用例中，热不匹配会影响从加速老化到翘曲和系统故障的一切。
新的应用需要对不同类型DRAM的权衡有深刻的理解。
沿z轴，电迁移和其他老化因素变得更加复杂。
为什么需要，什么时候需要，需要什么工具和技术。
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