这不是技术,将阻碍未来一代又一代的芯片。
半导体技术可以整齐的历史总结作为一个种族,消除瓶颈。这通常是做一个流程节点在一个日益复杂的生态系统。它通常包括一个高水平的沮丧,因为最大的问题来自地区工程团队通常不能做任何事情。
担忧这些年来,范围从无效或老化的EDA工具冲突不足或标准。他们包括材料的局限性,导致从过度泄漏产量不足,和持续的延迟光刻或设备运行的气体。有很多的IP不相容和病例描述不足。也没有指责短缺之间来回硬件和软件团队关于哪一个阻碍。
生活中总会有一些瓶颈抱怨。供应链发展的不同部分以不同的速率,和集体学习如何应对变化需要时间。技术越复杂,行业的学习曲线的时间越长,时间越长优化和挤出成本。
尽管所有这些障碍,比它现在开放的路径已经好多年了。就像灾难预言者知道墙可以在1微米,规避过程似乎没有站在7海里,甚至5海里。这可能花费更多更多)(可能庞大的资金,但它仍然是可能的。也有可能建立2.5维芯片和扇出,消除任何担忧过程技术,甚至可能提高收益率,因为芯片可以做得更小。有tsv或插入器来提高吞吐量。在实验室和有足够的材料来开发芯片几乎任何应用程序。此外,有足够的EDA工具来开发硬件和软件的进展很快,即使是最复杂的芯片,这就是为什么模拟销售如此强劲。
PPA方程将始终是一个挑战。停电与性能与交易成本是一个永恒的猜谜游戏,和芯片制造商多年来一直在进行这些类型的赌博。一些公司在这方面要比其他人更成功。大多数公司有时比其他人更成功。
但这真的不是技术了。没有人想当接下来的技术突破将做好准备,因为有足够的选择几乎任何应用程序。有更多的内存类型和新的方式,更多的高级研究材料,和得病的选项放在桌子上。面临的挑战是通过所有不同的可能性来权衡复杂的权衡,并愿意做一些不同。
在许多情况下,这意味着意味着扭转数十年的专注于收缩特性和添加更多的内存。竞争已不再局限于几个国家,竞争已不再是谁能更有效地利用相同的组件定义的或更多的尸体扔钱少的问题。种族的更深的理解什么是可用的,什么新方法和流需要实现在工程组织做所有这些工作。这可能会带来一些最困难的瓶颈上的半导体。
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