一个底漆的利弊使用光inter-chip沟通。
导师图形的约翰·弗格森解释了为什么光是inter-chip通信受到如此多的关注,它擅长的地方,以及为什么它有一定的局限性。这是一个由两部分组成的系列文章的第二部分。
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即将到来的版本的高带宽内存热有挑战性,但帮助可能。
无线技术正变得更快和更可靠的,但它也变得越来越有挑战性,支持所有必要的协议。
越来越多的汽车生态系统中的标准和规范承诺节省开发成本,抵御网络攻击。
第一个系统,与生产计划于2025年;hyper-NA跟随下一个十年。
技术和业务问题意味着它不会取代EUV,但光子学、生物技术和其他市场提供足够的增长空间。
传感器技术仍在不断发展,和功能正在被讨论。
但是差距工具很难解决翘曲,结构性问题,新材料在multi-die / multi-chiplet设计。
Gate-all-around将取代finFET,但它会产生一系列的挑战和未知。
学术界、业界伙伴关系斜坡来诱使大学生硬件工程。
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