中文 英语

先进包装中的未知和挑战


Promex Industries的首席执行官Dick Otte接受了《半导体工程》的采访,讨论了材料性能的未知因素、对键合的影响,以及为什么环境因素在复杂的异质封装中如此重要。以下是那次谈话的节选。SE:公司一直在设计异构芯片,以利用特定的应用或用例,但……»阅读更多

案例研究-三维线键合检验与计量


现代汽车中电子设备的数量不断增加,使得电线键合的检查过程越来越具有挑战性,因为有源器件会缩小,键合的排列方式也很复杂。CyberOptics解决了自动化解决方案的需求,以取代对线键合和回路高度的劳动密集型和不精确的人工检测方法。经过对竞争产品的考虑,……»阅读更多

半导体封装铜线粘接腐蚀发生的综合因素研究


摘要铜线键合因其成本较低而比金线键合受到越来越多的关注。然而,尽管铜线粘接有许多独特的方面和性能,但铜线粘接的腐蚀已成为人们关注的焦点,因为它会导致半导体封装的失效。半导体小型化、多功能的现状和发展趋势。»阅读更多

先进包装内部概览


JCET首席技术官Choon Lee接受了《半导体工程》的采访,讨论了半导体市场、摩尔定律、芯片、扇出封装和制造问题。以下是那次讨论的节选。SE:我们现在处于半导体周期的哪个阶段?李:如果你看看2020年,整个半导体行业的增长大约在10%左右. ...»阅读更多

将光纤连接到光子芯片


近日,Cadence举办了第五届光子学峰会——CadenceCONNECT: photonics对高性能计算的贡献。你可以阅读我之前的文章:光子集成-从切换到计算如果你没有博士学位如何设计光子学:iPronics和Ayar实验室第三天的内容都是关于如何将输入和输出光纤连接到光子学芯片。我会掩护…»阅读更多

线粘接技术继续发展


几年前,许多人预测一种称为线粘接的老式互连封装技术将会消亡,这促使人们需要更先进的封装类型。这些预测都是错误的。今天的半导体行业使用了几种先进的封装类型,但多年来电线键合已经被重新发明,并且仍然是封装中的主力。例如,高级半导体…»阅读更多

Baidu