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UCIe真的是通用的吗?


Chiplets正迅速成为克服摩尔定律的放缓,但一个接口是否能够加入他们一起还不清楚。通用Chiplet互连表达(UCIe)认为,将工作,但一些业内人士仍然不服气。至少部分问题是,互连标准是永远不会真正结束。即使在今天,协议……»阅读更多

周评:半导体制造、测试


新的美国出口管制的影响仍在继续。根据新规定,公司向中国芯片制造商提供先进的生产设备(< 14海里)必须首先从美国商务部获得许可证。此外,美国人(公民和永久居民)被禁止支持中国的先进的芯片开发或生产无证……»阅读更多

博客评论:10月5日


手臂与佐治亚理工学院的安德鲁·皮卡德聊天自由Naeemi和Da Eun垫片是为了评估新型互连材料的好处和线几何和决定他们的影响在微处理器级别。Synopsys对此“Shekhar Kapoor股票强调从最近小组探索承诺,挑战,和现实的三维集成电路技术,包括三维综合的潜力……»阅读更多

研究部分:10月4日


二维电极对超薄半导体韩国科学与技术研究所的研究人员(KIST),日本国家材料科学研究所和群山国立大学设计二维是从汤姆斯电子和逻辑设备,电气性能,可以有选择地控制通过一个新的二维电极材料,chlorine-doped锡diseleni……»阅读更多

EDA的下一个化身


EDA行业已经逐步解决问题,因为他们出现在电子系统的设计,但约有干扰吗?学术界肯定是看到,作为一个可能性,但不是所有的人都看到它发生同样的原因。学术界对EDA在最近的未来设计自动化会议。我们所知道的而不是EDA,他们……»阅读更多

技术论文聚拢:8月23日


新的技术论文添加到半导体工程本周的图书馆。(表id = 46 /)半导体工程建设过程中这个库的研究论文。请将建议(通过下面的评论栏)还有什么你想让我们把。如果你有研究论文你努力推广,我们将检查它们是否适合…»阅读更多

Gemmini:开源,完整款加速器发生器(DAC最好的纸)


这个技术论文题为“Gemmini:启用系统的深度学习架构评估通过完整的集成”是由加州大学伯克利分校的研究人员共同出版,作者从麻省理工学院。这项研究部分由美国国防部高级研究计划局资助和DAC 2021年最佳论文。介绍Gemmini”,一个开源的完整款加速器款工作负载发生器,使end-to-e……»阅读更多

技术论文聚拢:7月18日


新的技术论文添加到半导体工程本周的图书馆。(表id = 33 /)半导体工程建设过程中这个库的研究论文。请将建议(通过下面的评论栏)还有什么你想让我们把。如果你有研究论文你努力推广,我们将检查它们是否适合fo……»阅读更多

麻省理工学院和加州大学伯克利分校:“精彩”编程语言编写高性能代码HW加速器


新的研究论文题为“Exocompilation生产编程的硬件加速器,”麻省理工学院和加州大学伯克利分校的研究人员。从他们的简介:“为了更好地支持专门的硬件开发高性能的库,我们提出一种新的编程语言,挂式,基于exocompilation原则:外化针对性的代码生成支持和op……»阅读更多

周检查、制造、测试


三星宣布3 nm过程的初始生产节点,它使用一个gate-all-around (nanosheet)晶体管结构,该公司称Multi-Bridge-Channel场效应晶体管(MBCFET)。第一代3 nm过程可以减少能耗45%和5 nm过程相比,性能提高23%和面积减少16%,据该公司。第二代3…»阅读更多

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