标签:热压缩成键

肿块与混合结合先进的包装
通过马克LaPedus——6月23日,2021 -评论:3

先进的包装继续获得蒸汽,但现在客户必须决定是否设计他们的下一个高端包使用现有的互连方案或转移到下一代,人口密度较高的技术称为铜混合成键。决定远非如此简单,在某些情况下可以使用这两种技术。每种技术在下一代先进pac添加新功能…»阅读更多

比赛更先进的包装
通过马克LaPedus——7月23日,2020 -评论:2

动量是建筑铜混合成键,对下一代技术,铺平了道路2.5 d和3 d包。厂、设备供应商、研发组织和其他正在开发铜混合成键,这是一个过程,堆栈和债券死在先进的包使用copper-to-copper互联。包装还在研发、混合粘结提供了莫…»阅读更多

最好的先进包装是什么选择?
通过马克LaPedus- 10月17日,2019 -评论:2

随着传统芯片设计变得更加笨拙和昂贵的每个节点,许多IC厂商正在探索或追求替代方法使用先进的包装。问题是有太多的高级包装选项放在桌子上,和列表中继续成长。此外,每个选项都有几个权衡和挑战,它们仍然是相对昂贵的。…»阅读更多

下一代的竞赛2.5 d / 3 d包
通过马克LaPedus- 9月23日,2019 -评论:4

几家公司相互赛车发展的一个新类2.5 d和3 d包基于各种下一代互联技术。英特尔、台积电等正在研究或开发未来包基于一个新兴互连方案,称为copper-to-copper混合成键。这种技术提供了一种方法栈先进模具使用铜连接芯片级,…»阅读更多

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