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标签:住友

启动资金:2021年1月
通过杰西·艾伦- 2021年2月3日-评论:0

超过8亿美元的资金流向了开发自动驾驶技术的公司，从专注于自动驾驶的人工智能芯片到整车和售后解决方案。本月，两家电动汽车制造商脱颖而出，美国的瑞维(Rivian)和中国的Leapmotor得到了投资者的大力支持。电动汽车也带来了大量的电池:资金流向了几家尝试新电池的初创公司……»阅读更多

5G功率放大器大战开始
通过马克LaPedus- 2020年8月24日-评论:2

5G基站对功率放大器芯片和其他射频设备的需求正在增加，为不同公司和技术之间的摊牌奠定了基础。功率放大器器件是提升基站射频功率信号的关键器件。它基于两种竞争性技术，硅基LDMOS或射频氮化镓(GaN)。GaN，一种III-V技术，表现优于…»阅读更多

RF GaN获得蒸汽
通过马克LaPedus- 2019年11月21日-评论:0

宽带隙半导体是最近的热门话题。其中一种宽带隙半碳化硅(SiC)是人们谈论的话题，在电动汽车和其他系统中越来越受欢迎。但我们不要忘记氮化镓(GaN)。GaN是一种III-V二元材料，击穿场强是硅的10倍，电子迁移率是硅的两倍。GaN用于led，电源…»阅读更多

2019年8月启动资金报告
通过杰夫Dorsch- 2019年9月9日-评论:0

上个月，18家初创公司获得了1亿美元以上的私人融资。软件和网络安全初创公司再次受到欢迎，而汽车、移动、人工智能/机器学习和农业相关技术也获得了大量融资。分析、能源、物联网和机器人初创公司也获得了新的融资。这18家公司一起…»阅读更多

用于5G的GaN与硅
通过凯文·福格蒂- 2019年8月15日-评论:0

全球竞相推出5G毫米波频率，可能为氮化镓(GaN)作为硅的替代品提供了期待已久的市场机会。对于5G射频，GaN比硅更节能。事实上，多年来，GaN一直是5G功率放大器中硅的明显继承人，特别是在毫米波5G网络方面。它之所以如此吸引人，是因为它能够有效地……»阅读更多

SiC需求增长快于供应
通过马克LaPedus- 2019年5月23日-意见:2

碳化硅(SiC)行业正处于大规模扩张运动中，但供应商正在努力满足市场对SiC功率器件和晶圆的潜在需求。在扩张努力的一个例子中，Cree计划投资高达10亿美元，以提高其SiC晶圆厂和晶圆产能。作为计划的一部分，Cree正在开发世界上第一个200mm(8英寸)SiC f…»阅读更多

本周回顾:物联网
通过杰夫Dorsch- 2018年6月22日-评论:0

Marvell Technology Group对2023年到期的5亿美元优先债券和2028年到期的5亿美元优先债券进行了定价。这家芯片公司将利用发债所得净额、手头现金以及一项新的定期贷款安排下的借款，为美满电子60亿美元收购Cavium的计划提供现金对价和其他应付金额。这些公司希望……»阅读更多

本周回顾:物联网
通过杰夫Dorsch- 2017年4月28日-评论:0

Finance SENSORO报告称，该公司获得了Robert Bosch Venture Capital、住友和青投(Tsing Capital)的1800万美元B轮融资。两年前，诺基亚成长投资公司(Nokia Growth Partners)提供了1,000万美元的首轮融资。SENSORO是一家提供物联网传感器设备和网络技术的公司，成立于2013年，是微软加速器计划的一部分。洛杉矶的日光投资者…»阅读更多

RF GaN获得蒸汽
通过马克LaPedus- 2016年7月25日-意见:0

RF [getkc id="217" kc_name="氮化镓"](GaN)器件市场正在升温，因为在基础设施设备、导弹防御和雷达等一系列系统中，人们需要更高的性能和更好的功率密度。例如，在一个方面，射频GaN开始取代当今无线基站中功率放大器插座的硅基技术。GaN是m…»阅读更多

互联互通面临的挑战越来越多
通过马克LaPedus- 2012年6月26日-评论:0

20nm节点及以后的芯片制造面临着大量挑战。当被问及当今领先芯片制造商面临的最大挑战是什么时，IBM半导体研发中心副总裁加里·巴顿(Gary Patton)表示，这可以归结为两个主要障碍:光刻技术和互连技术。平版印刷的问题有很好的文档....»阅读更多

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