进入超级计算机竞赛

通过马克LaPedus- 2022年3月17日-意见:0

来自不同国家的几家实体正在竞相交付和部署基于芯片的百亿亿次超级计算机，这是一种比当今超级计算机快1000倍的新型系统。最新的百亿亿次超级计算机CPU和GPU设计在高级包中混合和匹配复杂的芯片，为超级计算机增加了新的灵活性和定制水平。多年来，各种各样的…»阅读更多

什么是xPU?

通过布莱恩•贝利- 2021年11月11日-评论:0

几乎每天都有关于新的处理器架构的公告，它被冠以三个字母的首字母缩写——TPU, IPU, NPU。但真正的区别是什么呢?真的有那么多独特的处理器架构吗，还是另有原因?2018年，John L. Hennessy和David A. Patterson发表了题为“计算机架构的新黄金时代”的图灵演讲。»阅读更多

在晶圆厂使用AI的应用和挑战

通过马克LaPedus- 2021年4月14日-意见:0

与会专家:Nvidia制造与工业全球业务发展主管Jerry Chen坐下来讨论芯片缩放、晶体管、新架构和封装;Lam Research计算产品副总裁David Fried;KLA营销和应用副总裁Mark Shirey;以及D2S首席执行官藤村昭。Wh……»阅读更多

Xilinx AI引擎及其应用

通过赛灵思公司- 2021年3月31日-意见:0

本白皮书探讨了在5G蜂窝和机器学习DNN/CNN等计算密集型应用中使用Xilinx新AI引擎的架构、应用和好处。与前几代相比，5G所需的计算密度提高了5到10倍;AI引擎已经针对DSP进行了优化，满足吞吐量和计算需求，以提供高…»阅读更多

晶体管和集成电路架构的未来

通过马克LaPedus- 2021年3月18日-评论

《半导体工程》杂志与英伟达制造与工业全球业务发展主管陈杰(Jerry Chen)坐下来讨论了芯片缩放、晶体管、新架构和封装;Lam Research计算产品副总裁David Fried;KLA营销和应用副总裁Mark Shirey;以及D2S首席执行官藤村昭。以下是节选…»阅读更多

特定领域的记忆

通过布莱恩•贝利- 2021年3月11日-评论

特定于领域的计算可能正在流行，但它回避了真正的问题。更大的问题是内存，它限制了处理器的性能，消耗了更多的能量，占用了最多的芯片面积。内存需要打破现有软件偏爱的刚性结构。当算法和内存一起设计时，性能的改进是显着的，并且对性能有很大的影响。»阅读更多

人工智能、芯片和面具的下一步是什么

通过马克LaPedus- 2020年11月19日-评论:0

D2S首席执行官Aki Fujimura接受了Semiconductor Engineering的采访，谈论了AI和摩尔定律、光刻和掩模技术。以下是那次谈话的节选。SE:在eBeam Initiative最近的照明调查中，参与者对掩模市场的前景有一些有趣的观察。这些观察结果是什么?Fujimur……»阅读更多