标签:电源噪声

未知因素推高汽车集成电路可靠性的成本
通过埃德·斯珀林2022年2月- 08年(-评论:2

汽车芯片制造商正在考虑多种选择,以提高电路的可靠性用于从传感器到人工智能。但集体他们可以提高流程步骤的数量,增加生产和包装的时间,和煽动的担忧需要收集的数据量,共享和存储。占高级职业…»阅读更多

自动化和正确的施工将授权3 d-ic收养
通过Youngsoo李- 6月27日,2019 -评论:0

研究3 d ICs如火如荼时大约在2009年,我一直在研究如何through-silicon-via (TSV)与热在一个半导体芯片制造公司,和逻辑看来,3 d ICs将成为主流。然而,在过去的10年里,使用3 d堆叠死被应用到只有几个应用程序,比如内存或图像传感器,和2.5 d解决方案使用我…»阅读更多

应对高速并行转换器
通过安Mutschler——6月19日,2019 -评论:2

串并收发器芯片中已成为主要的解决方案需要快速数据移动和有限的I / O,但这项技术正变得更具有挑战性的工作的速度继续上升抵消增加的大量数据。序列化器/反序列化器是用于并行数据转换成串行数据,允许设计师来加速数据通信没有h……»阅读更多

提高抽象层次
通过布莱恩•贝利2019年5月- 09年-评论:0

节能设计仍然是一个相对较新的关心许多半导体产品,由于《盗梦空间》它改变了几次,以不同的方式。起初人们担心峰值功率。今天,他们关心的高峰,总能量、热等影响。行业已经从系统级分析几种抽象,这承诺沼泽implementati……»阅读更多

材料不断增长的挑战
通过凯瑟琳德比郡- 11年6月,2018 -评论:0

凯瑟琳德比郡&埃德·斯珀林材料已成为一个越来越大的挑战整个半导体供应链,芯片规模继续,或他们在新设备如传感器利用人工智能和机器学习系统。先进工程材料不再是可选的节点。他们现在要求,新材料的数量在芯片contin内容…»阅读更多

关闭电源完整性的差距
通过安Mutschler- 10月19日,2016 -评论:0

电压降一直是一个重大的挑战。早在130 nm,专业工具被用于确保足够的局部解耦电容(开瓶)细胞插入除了大开瓶实现SoC。但高级节点复杂化和进一步增加复杂性。这些技术挑战,基础能力、性能……»阅读更多

权力打破一切
通过埃德·斯珀林- 7月15日,2015 -评论:2

强调降低电力从可穿戴电子数据中心是半导体变成一场完美风暴的生态系统。现有的方法需要固定,技术需要改进,需要调整预期。即使这样的问题不会消失。在过去,大多数涉及power-notably电流泄漏的问题,等物理效应……»阅读更多

转换活动如何影响设计的力量和可靠性
通过克里斯·奥尔蒂斯——5月14日,2015 -评论:0

电子产品继续获得存在我们生活的熟悉和不熟悉的领域。电子产品是一种常见的线程中我们所驾驶的车,我们使用的电脑、手机和可穿戴设备,我们依靠。我们感谢的信息和便利,fitbit和其他产品,如咖啡机,信用卡和建筑安全卡提供给我们。我们beginni……»阅读更多

IP设计要点对权力的完整性
通过Annapoorna Krishnaswamy- 06年11月2014 -评论:0

智能连接是今天的新口号——连接到任何东西的能力,在任何地方,任何时间。这种技术支持、低权力不是一个选择,而是一个期望。是否它是一个连接装置,或一个系统基础设施的一部分,他们是推动集成各种功能,如高速计算、高速内存,内存接口、广播……»阅读更多

使用系统SoC功率、噪音和可靠性完毕
通过有限元分析软件- 12,2014 -评论:0

移动在全球竞争市场,消费者和汽车电子系统、关键成功因素是功耗,性能和可靠性。来管理这些相互冲突的需求,设计团队考虑多个选项,包括使用先进工艺节点——特别是FinFET-based设备。这些先进的技术节点允许芯片操作……»阅读更多

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