标签:功率输出

一个内部测试的前缘
通过埃德·斯珀林——5月12日,2020 -评论:0

总裁兼首席执行官迈克•Slessor形状因子,坐下来与半导体工程讨论人工智能和5 g芯片的测试,和为什么供电芯片测试变得越来越困难的在每一个新节点。SE:测试如何改变人工智能芯片,你有大量的加速器,在7和5 nm处理器开发吗?Slessor:很多人工智能的东西我们已经……»阅读更多

3 d功率输出
通过布莱恩•贝利9月- 12,2019 -评论:1

芯片供电,周围变得更困难是由于功率密度增加,但2.5 d和3 d集成正在推动这些问题到全新的水平。与新的包装方法甚至更糟的问题,比如chiplets,因为他们限制了如何分析和解决问题。添加到该列表问题新的制造技术和一个emph…»阅读更多

回避摩尔定律
通过马克LaPedus- 20,2019 -评论:2

凯文张,负责工程的副总裁ASE,坐下来与半导体工程讨论先进的包装,参与技术的挑战,对摩尔定律的影响。以下是摘录的谈话。SE:今天与集成电路包装方面的一些大问题?张:摩尔定律正在放缓,但将晶体管扩展有限公司…»阅读更多

执行简报:安德鲁·杨
通过埃德·斯珀林2013年5月- 09年-评论:0

ANSYS子公司总裁埃德·斯珀林安德鲁·杨Apache设计,坐下来与低功耗/高性能工程谈论权力变得如此重要的原因和未来的挑战所在。以下是摘录的谈话。LPHP:最重要的问题是什么这些天芯片制造商吗?杨:根据反馈我们已经从我们的客户…»阅读更多

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