通过工艺窗口建模寻径:使用虚拟制造的高级DRAM电容器模式化工艺窗口评估

通过Coventor- 2022年12月14日-意见:0

在先进的DRAM中，设计紧密封装模式的电容器以增加电池密度。因此，可能需要先进的制版方案，如多重蚀刻、SADP和SAQP工艺。在本文中，我们系统地评估了一个DRAM电容器空穴形成过程，包括SADP和SAQP模式，使用虚拟制造和统计分析在SEMulator3D。聚氨酯……»阅读更多

通过过程窗口建模寻路

通过Coventor- 2022年10月19日-评论:0

在先进的DRAM中，设计紧密封装模式的电容器以增加电池密度。因此，可能需要先进的制版方案，如多重蚀刻、SADP和SAQP工艺。在本文中，我们使用SEMulator3D®中的虚拟制造和统计分析，系统地评估了包括SADP和SAQP模式在内的DRAM电容器空穴形成过程。…»阅读更多

在系统级设计芯片需要什么

通过埃德·斯珀林- 2021年11月1日-评论:0

《半导体工程》与Ansys副总裁兼半导体总经理John Lee共同探讨了先进封装和节点的设计挑战;Synopsys设计集团总经理Shankar Krishnamoorthy;Xilinx的杰出工程师Simon Burke;加州大学圣地亚哥分校CSE和ECE教授安德鲁·康(Andrew kang)。本次讨论在Ansys IDEAS公司举行。»阅读更多