标签:有机插入器

大的变化在功率输出、材料、和互联
通过劳拉·彼得斯——3月22日,2023 -评论:0

这个预测的部分介绍了晶体管发展架构和光刻平台。这份报告检查革命互联和包装。设备互联时,很难打败铜。其低电阻率、高可靠性为行业极其以及两片上互连芯片之间和电线。但在逻辑芯片,int……»阅读更多

的路径已知良好的互联
通过劳拉·彼得斯——1月19日,2023 -评论:1

Chiplets和异构集成(HI)提供一个令人信服的方式继续提供改善性能,力量,区域,和成本(PPAC)摩尔定律放缓,但选择最好的方式来连接这些设备,所以他们的行为一致的和可预测的方式成为一个挑战选项的数量还在继续增长。更多的可能性也带来更多潜在interac……»阅读更多

异构集成使用有机插入器技术
通过公司11月17日,2021 -评论:0

高级节点硅的成本急剧上升7和5纳米的节点,先进的包装是来到一个十字路口,它不再是财政审慎包装所需的所有功能到一个死。虽然单模拉包仍将存在,但高端市场转向多模包减少总成本,提高功能。这shif…»阅读更多

有机插入器的返回
通过埃德·斯珀林- 06年8月,2018 -评论:2

有机插入器作为一个选项在先进的包装又卷土重来了,几年后他们首次提出作为一种降低成本的手段在2.5 d multi-die配置。有几个原因有一个新的兴趣这种技术:越来越多的公司正在推动与摩尔定律的限制,继续收缩特性的成本过高……»阅读更多

先进的包装混乱
通过埃德·斯珀林- 13,2018 -评论:2

先进的包装是爆炸的四面八方。有更多的芯片制造商使用不同的包装选择,选择自己的包,一个让人困惑的一系列用于所有这些描述和名称。几年前,基本上有两个选择,3 d-ics和2.5 d。但是随着芯片制造商开始理解困难,成本和减少benef……»阅读更多

更便宜的包装选择之前
通过埃德·斯珀林2018年2月- 05(-评论:0

低成本的包装选项和互联正在开发或只是被商业化,所有这些可能产生重大影响的经济学高级包装。到目前为止,引用了为什么公司不采用最先进(getkc id =“27”kc_name =“包装”)是成本。目前,硅(getkc id = " 204 " kc_name =“插入器”]增加约30美元的价格地中海…»阅读更多

退一步从扩展
通过埃德·斯珀林8月24日,2016 -评论:0

架构、包装和软件成为半导体研发、核心领域的一系列变化,将影响半导体行业的大片。虽然仍有需求最大的芯片制造商在下次流程节点密度增加,铸造厂的经济学基础,设备供应商和IP开发人员f……»阅读更多

2.5 d涌入SoC的设计
通过埃德·斯珀林8月- 13,2015 -评论:0

十年前大芯片制造商预测,下一个前沿为SoC架构将z轴,提高吞吐量和性能,加入了第三个维度在记忆减少交通堵塞,减少所需的能量来驱动信号。显而易见这是为移动设备应用处理器市场,第一个公司跳上堆放bandwag死去……»阅读更多

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