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变异性变得更有问题,更多样化


随着晶体管密度的增加,无论是在平面芯片还是在异质高级封装中,工艺可变性都变得越来越成问题。在纯粹数字的基础上,还有更多的事情可能出错。“如果你有一个500亿个晶体管的芯片,那么就有50个地方可能发生十亿分之一的事件,”Synopsys研究员罗布·艾特肯(Rob Aitken)说。如果英特尔…»阅读更多

增加电路老化变异性


移动到较小的节点通常意味着另一个因素变得重要起来。该行业已经习惯于进行工艺、温度、电压(PVT)角分析,但现在必须将老化加入其中。问题是电路老化的规划不再是一个纯粹的统计过程。老化取决于设备生命周期内的活动。工具需要修改…»阅读更多

低功率满足7/5nm变异性


与功率相关的问题开始与7/5nm工艺变化发生冲突,使计时闭合更加困难,并导致由意外错误和低功能良率引起的再自旋。在高级节点上,可变性变得尤为麻烦,造成这种可变性的原因有很多。其中一个关键问题是制造过程,这可能会受到各种因素的影响。»阅读更多

恶劣环境机械应力下SRAM可靠性预测


以28nm SRAM阵列为例,这项工作提出了一种新颖的可靠性研究,该研究在电路模拟中考虑了外部施加机械应力的影响。该方法可以通过压阻效应预测由应力引起的钻头失效。利用静态噪声裕度模拟了单个SRAM单元的稳定性。最后,整个数组的行为…»阅读更多

科技讲座:应用机器学习


ANSYS首席技术专家Norman Chang介绍了机器学习在机械、流体动力学和芯片封装系统设计中的实际应用。https://youtu.be/MqYX0wbwSfE»阅读更多

自定义芯片验证问题越来越多


随着向finfet的过渡,设计条件变得更加紧张。他们现在包括更大的PVT范围和更小的头部空间。因此,用于移动、消费和汽车等应用程序的电子系统由于这些应用程序的严格性能要求而越来越难以设计。这在定制设计中尤其明显,包括……»阅读更多

Synopsys购买黄金标准模拟


[getentity id="22035" e_name="Synopsys"]又进行了一次低调的收购,这次是在TCAD领域。[getentity id="22272" comment="黄金标准模拟(GSS)"]为设计技术协同优化(DTCO)、PDK开发以及探索和筛选未来技术选择提供了一套解决方案。他们的工具链集成了预测蒙特卡罗和统计TCAD。»阅读更多

晶体管级验证返回


几十年前,所有的设计师都做晶体管级的验证,但当标准单元在门级提供隔离,库提供所需的所有详细信息(如时序)时,他们很高兴地说再见。一些有献身精神的人继续使用这项技术来提供那些模型和库以及最激进的设计,这些设计想要尝试……»阅读更多

为什么DSA在7nm及以下具有成本效益


即将到来的7nm工艺节点在可打印性和成本方面都面临严峻挑战。在7纳米及以下,需要多图案,这使得制造工艺更昂贵,需要更多的掩模。为了控制成本,应该探索任何可以提供相同产量且模式步骤更少的替代技术。一个有前途的选择是使用定向自组装(…»阅读更多

摩尔记忆问题


六晶体管静态存储单元(SRAM)几十年来一直是片上存储的支柱,并经受住了时间的考验。如今,许多先进的soc有50%的芯片面积被这些存储器覆盖,因此它们对持续扩展至关重要。“在现代系统中使用的SRAM类似于他们在20世纪70年代和80年代使用的SRAM,”Duncan Bremner说,ch…»阅读更多

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