在设计热分析对MMIC和射频电路板电源应用


下一代无线通信和雷达系统通常需求增加功率在一个较小的足迹,以满足各自的性能和尺寸要求商业银行和航空航天应用。因此,射频前端电子接触的风险更高的操作温度,降低射频性能和威胁设备的可靠性。对于许多设备马……»阅读更多

汽车:雷达雷达能看多远?


在前面的条目的这个博客致力于汽车雷达的原因使用雷达和调频连续波雷达的工作原理。现在,我们将专注于系统的性能,首先是它的最大探测距离:距离我们可以提前检测到一个障碍吗?我们需要尽可能多的远见,能够检测到……»阅读更多

GaN 8 gbps高速继电器MMIC自动化测试设备


一个8 Gbps高速继电器MMIC自动化测试设备(吃)使用氮化镓开发和评估。与氮氧化物钽金属绝缘体半导体结构是用来减少吃的泄漏电流的应用程序。装配式MMIC显示0.3 nA的漏电电流,12 GHz的3 dB带宽,和优秀的令人瞠目结舌的8 Gbps信号18-lead……»阅读更多

EDA软件设计流程考虑射频/微波模块设计


消费者产品的小型化,航空航天和国防系统,医疗器械,和LED阵列的发展催生了技术称为multi-chip模块(MCM),它结合了多集成电路(ic)、半导体死,和其他离散的组件在一个统一的基质使用作为一个单独的组件。本白皮书概括的步骤实现……»阅读更多

射频mmWave设计系统


RF-enabled下一代通信系统分化和连接设备的性能、尺寸、和成本。传统上,定制专用集成电路设计,利用最新的advanced-node技术,开发产品满足这些需求。这些挑战越来越被超越了单一集成电路解决方案。今天的电子系统通常integra……»阅读更多

射频/微波EDA软件设计流程为PA MMIC设计注意事项


在这个白皮书中,砷化镓(砷化镓)假晶高电子迁移率晶体管(pHEMT)功率放大器(PA)的设计方法从系统的角度进行了检查。它强调了设计流程及其基本特征对于大多数PA设计项目,说明一个简单的类砷化镓pHEMT单片微波集成电路(MMIC) PA设计使用抑扬顿挫的心田微波办公室电路德……»阅读更多

财富增加ICs在卫生保健


半导体正越来越多地寻求各种医疗设备,经过多年的缓慢增长和主要消费电子产品类型的应用程序。几乎每个主要芯片制造商已经立足在卫生保健,和许多人开始超越苹果看等可穿戴设备可以依赖的精确性和可靠性。与过去不同,……»阅读更多

克服下一代AESA雷达的设计挑战


相控阵天线最初用于军用雷达系统快速扫描雷达波束在天空检测飞机和导弹。这些系统正在成为流行的各种应用和新的有源电子扫描阵列(aesa)被用于雷达系统在卫星和无人机。随着这些系统部署在新的方法,大小和…»阅读更多

制造业:2月6日


GaN信任铸造HRL实验室——波音和通用汽车研发的企业推出了一个新的铸造服务用于先进的毫米波(mmWave)出(GaN)技术的应用程序。HRL的过程,称为T3-GaN,是一种高电子迁移率晶体管技术。它将使GaN-based单片微波集成电路的制造……»阅读更多

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