周评:制造、测试

通过马克LaPedus- 01年10月,2021 -评论:0

市场研究一段时间,半导体行业经历了严重短缺。汽车工业遭受最多。这一切何时结束?“短缺已经成为许多产品在短期内更为严重,因为需求的增长大于晶片和包装容量的增加预期的铸造和半导体厂商。到目前为止…»阅读更多

通过马克LaPedus- 8月27日,2021 -评论:0

芯片制造商,oem报道浮出水面,台积电已经推迟了3海里的过程。但台积电表示,技术保持正轨。批量生产的台积电3 nm仍计划于2022年下半年。另一方面,有人猜测,台积电可能会增加其晶片价格20%,从台北时报的一份报告显示。这是另一个报告。这是由于芯片shortag……»阅读更多

通过马克LaPedus1月29日,2021 -评论:0

包装和测试英特尔投入了额外的4.75亿美元的芯片组装和测试制造工厂在越南西贡高科技园区(SHTP)。这需要英特尔在越南工厂总投资15亿美元。现场组装和测试英特尔的5 g产品和处理器。台积电(TSMC)最近宣布了一项2021年资本支出大幅增加。一个大塞……»阅读更多

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