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标签:潜在的缺陷

无声数据破坏
通过埃德·斯珀林- 2022年12月12日-意见:0

缺陷可以从任何地方渗透到芯片制造中，但在高级节点和高级封装中，问题变得更加严重，因为引脚访问的减少会使测试变得更加困难。Ira Leventhal，美国应用研究和技术的副总裁，在美国，谈到了什么是导致这些所谓的无声数据错误，如何找到它们，以及为什么现在需要更多的技术支持。»阅读更多

汽车集成电路零缺陷的竞赛
通过安妮Meixner- 2022年6月7日-评论:0

组装厂正在对汽车集成电路的方法和流程进行微调，优化从检验和计量到数据管理的一切，以防止逃逸并减少代价高昂的退货数量。如今，在汽车芯片市场上，组装缺陷占半导体客户回报的12%至15%。随着汽车零部件数量从…»阅读更多

汽车芯片制造商将价格降至10ppb
通过安妮Meixner- 2022年3月8日-评论:0

如果汽车制造商每年只筛选100万件零部件，工程师如何向他们交付10亿分之10的缺陷部件?答:通过理解故障机制并主动筛选它们。现代汽车包含近1000个集成电路，必须在汽车的寿命(15年)内运行。这使得对质量的期望越来越高。虽然10 Dppm曾经是一个可靠的基准，但……»阅读更多

下一代晶体管
通过埃德·斯珀林- 2022年3月7日-评论:0

纳米片，或者更一般地说，栅极全能fet，标志着最先进节点晶体管结构的下一个重大转变。Lam Research计算产品副总裁David Fried与《半导体工程》杂志讨论了使用这些新型晶体管的优势，以及未来节点的无数挑战，特别是在计量领域。»阅读更多

一次测试并不总是足够的
通过安妮Meixner- 2021年10月12日-评论:0

为了提高产量、质量和成本，可以将两个单独的测试参数结合起来，以确定零件是否通过或不合格。通过这种方法收集的结果更加准确，可以让测试和质量工程师更快地发现故障部件，发现更多的测试逃逸，并最终提高成品率，降低制造成本。新的数据分析平台，结合更好地利用s…»阅读更多

查找高级包中的开放缺陷
通过安妮Meixner- 2021年3月17日-意见:4

捕捉芯片封装中的所有缺陷变得越来越困难，需要混合电气测试、计量筛选和各种类型的检查。这些芯片的应用越关键，付出的努力和成本就越大。潜在的开放缺陷继续成为测试、质量和可靠性工程的祸害。封装中的开放缺陷发生在芯片到基板之间。»阅读更多

自适应测试取得进展
通过安妮Meixner- 2020年11月10日-评论:0

不是所有的设备都以同样的方式进行测试，这是一件好事。质量、测试成本和产量促使产品工程师采用属于自适应测试的测试过程，自适应测试使用测试数据来修改后续的测试过程。但是要执行这样的技术，需要后勤支持数据分析，以及支持基于测试的更改…»阅读更多

使用Fab传感器减少汽车缺陷
通过安妮Meixner- 2020年6月9日-评论:0

半导体制造生态系统已开始就有效利用晶圆数据以满足汽车集成电路严格的质量和可靠性要求的方法进行合作。硅制造公司现在利用设备和检查监控器在电气测试之前主动识别有影响的缺陷。利用机器学习技术，他们将显示器…»阅读更多

为更长的寿命分级芯片
通过埃德·斯珀林- 2020年3月10日-评论:0

弄清楚如何对芯片进行分级变得更加困难，因为这些芯片被用于应用程序，它们应该可以使用几十年而不是几年。在制造过程中，半导体通常要经过一系列涉及性能和功率的测试，然后据此定价。但这不再是一个简单的过程，原因有几个……»阅读更多

超高质量半导体制造，第1部分:汽车
通过本蔡- 2020年1月14日-意见:0

在所有的半导体器件类型和设计节点中，都有一种生产高质量芯片的动力。汽车、物联网和其他工业应用要求芯片在很长一段时间内实现非常高的可靠性，其中一些芯片在工作环境中必须保持可靠的性能。»阅读更多

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