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标签:Kandou

启动资金:2020年11月
通过杰西·艾伦- 2020年12月2日-评论:0

2020年11月，众多芯片制造商获得了融资，投资者将资金投向互连、内存、人工智能硬件和量子计算。这家初创公司从隐形技术起步，旨在将人工智能和5G结合起来。自动送货业务也做得很好，一家公司融资了5亿美元。本月，我们将关注28家总共筹集了11亿美元的公司。半设计连接…»阅读更多

7/5nm工艺的性能和功耗权衡
通过埃德·斯珀林- 2020年10月27日-评论:0

Semiconductor Engineering坐下来与Moortec的CTO Oliver King讨论电源优化;João Geada, Ansys首席技术专家;Synopsys高级工程副总裁Dino Toffolon;布赖恩·鲍耶(Bryan Bowyer)，西门子(Siemens)旗下Mentor公司的工程总监;Arm物理设计集团高级营销总监Kiran Burli;Kam Kittrell，高级产品管理集团d…»阅读更多

自定义设计，自定义问题
通过埃德·斯珀林- 2020年9月16日-评论:0

Semiconductor Engineering坐下来与Moortec的CTO Oliver King讨论电源优化;João Geada, Ansys首席技术专家;Synopsys高级工程副总裁Dino Toffolon;布赖恩·鲍耶(Bryan Bowyer)，西门子(Siemens)旗下Mentor公司的工程总监;Arm物理设计集团高级营销总监Kiran Burli;Kam Kittrell，高级产品管理集团d…»阅读更多

7/5/3nm工艺的功率和性能优化
通过埃德·斯珀林- 2020年8月13日-评论:0

Semiconductor Engineering坐下来与Moortec的CTO Oliver King讨论电源优化;João Geada, Ansys首席技术专家;Synopsys高级工程副总裁Dino Toffolon;布赖恩·鲍耶(Bryan Bowyer)，西门子(Siemens)旗下Mentor公司的工程总监;Arm物理设计集团高级营销总监Kiran Burli;Kam Kittrell，高级产品管理集团d…»阅读更多

PAM-4之后是什么?
通过布来安梅奥- 2020年6月23日-评论

这是2部分系列文章的第2部分。第1部分可以在这里找到。高速物理信号的未来是不确定的。虽然PAM-4仍然是当今的关键标准之一，但关于PAM-8是否会接替它的问题存在广泛的争论。这对一切都有影响，从下一个瓶颈可能出现的地方和解决它们的最佳方法，到芯片、系统和p…»阅读更多

高速信令下钻
通过布来安梅奥- 2020年6月17日-评论:0

芯片互连标准最近受到了很多关注，并行版本的芯片激增，串行版本的速度更快。这些互连方案的最低特征是物理信号格式。在NRZ(不归零)停滞了几十年之后，变化正在发生。“可能会出现多种方法，”布里格说。»阅读更多

周回顾:汽车，安全，普适计算
通过苏珊兰博- 2020年5月15日-意见:0

Synopsys在其最近发布的2020年开源安全与风险分析报告(OSSRA)中表示，91%的商业应用程序包含过时或废弃的开源组件，这是一种安全威胁。在该报告的第五版中，Synopsys的网络安全研究中心(CyRC)的研究团队发现，1250个商业代码库中有99%都在审查…»阅读更多

低功耗模拟
通过布莱恩•贝利- 2020年5月14日-意见:3

模拟电路通常是大型SoC的一小部分，但它不像摩尔定律下的数字电路那样伸缩。模拟设备的功耗越来越受到关注，尤其是电池驱动的设备。与此同时，几乎没有自动化来帮助模拟设计人员减少消耗。“更新的消费设备，如智能手机和可穿戴设备……»阅读更多

晶片动量上升
通过马克LaPedus- 2020年2月26日-评论:0

芯片模型正在成为开发单片专用集成电路设计的替代方案，单片专用集成电路设计在每个节点上变得越来越复杂和昂贵。包括AMD、英特尔(Intel)和台积电(TSMC)在内的几家公司和行业组织都在支持芯片模式。此外，美国国防部还有一项新的倡议。我们的目标是加快产品上市时间并降低成本……»阅读更多

主要增长领域:连接、人工智能、可靠性
通过布莱恩•贝利- 2020年1月14日-意见:0

连接和人工智能(AI)将成为2020年最大的驱动力，重点是提高所有领域的可靠性。新标准、新应用以及对旧技术施加的新压力将为那些准备好满足需求的人创造无限的机会。当然，在这条路上也会有很多屠杀，我们可以期待看到很多这样的事情……»阅读更多

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