标签:高密度扇出

热模拟大量HDFO DSMBGA和热力耦合模拟
通过内森•惠特9月- 15,2022 -评论:0

较高的电子包装继续变得更复杂设备数,更高的功率密度和异构集成(HI)变得越来越普遍。在移动领域,系统曾经是独立的组件在印刷电路板(PCB)现在已经搬迁以及所有相关的被动设备和互联成单个系统包(SiP)饰演风格苏泊……»阅读更多

晶圆级密实成型填充不足高密度扇出包
通过公司——5月18日,2022 -评论:0

在这项研究中,实验和模流仿真结果提出了一个紧密的圆片级型填充不足(WLMUF)过程与高密度扇出(HDFO)测试车辆使用wafer-level压缩成型过程。再分配层(RDL)首次提出技术应用与小模数RDL的3层结构。测试样本由11.5 x 12.5平方毫米与高库普死……»阅读更多

Chip-Last HDFO Interposer-PoP(高密度扇出)
通过公司- 2月17日,2022 -评论:0

插入器Package-on-Package(流行)技术是开发和大批量生产在过去的几年中对高端手机应用处理器(APs)。这是由于其优势良好的包装设计的灵活性,可控包翘曲在室温(25°C)和高温(260°C),减少了装配制造周期和chip-last美国卫生工程师协会(asse)……»阅读更多

未来的挑战对于高级包装
通过马克LaPedus——2022年1月20日——评论:1

高级副总裁迈克尔•凯利包装开发和集成公司,坐下来与半导体工程讨论先进的包装和技术的挑战。以下是摘录的讨论。SE:我们处在一个巨大的半导体需求周期。驱动是什么呢?凯莉:如果你退一步,我们的行业一直…»阅读更多

设计过程和方法实现大容量HDFO包装生产质量
通过鲁本富恩特斯12月- 16,2021 -评论:0

与传统系统芯片(SoC)的设计过程,已完全限定的形式验证方法体现在流程设计工具(此后),芯片设计公司和外包半导体装配和测试(OSAT)供应商通常没有集成电路(IC)包合作设计签字验证过程来帮助确保IC方案将满足manufacturabil……»阅读更多

异构集成使用有机插入器技术
通过公司11月17日,2021 -评论:0

高级节点硅的成本急剧上升7和5纳米的节点,先进的包装是来到一个十字路口,它不再是财政审慎包装所需的所有功能到一个死。虽然单模拉包仍将存在,但高端市场转向多模包减少总成本,提高功能。这shif…»阅读更多

Wirebond技术转
通过马克LaPedus2017年5月- 08 -评论:2

几年前,许多人预计的一个年长的互连包装技术称为线结合,促使需要更先进的包装类型。这些预测是错误的。当今半导体工业使用几种先进的包装类型,但线结合多年来被改造和包装依然是主力。例如,先进Semiconducto……»阅读更多

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