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量化的钢和合金使用SEM经由系统双重来源


钢和合金的准确和精确的分析是必不可少的理解他们的机械和热性能。这种材料通常有一个广泛的元素在不同浓度下跟踪ppm水平。因此,它是不可能确定的所有元素的浓度标准的扫描电子显微镜(SEM)和能量色散spectromete……»阅读更多

5克更可靠


5 g的推出是一个复杂而巨大的努力涉及多个独立的系统需要实时功能完美地结合在一起,使它很难确定可能出现问题的地方,或如何以及何时测试。投资5 g已经进行了大半个十年,和技术被认为是下一个巨大的增长机遇为移动设备……»阅读更多

使测试策略为2.5 d, 3 d堆叠ICs


提高可测试性,加上测试更多的插入点,正在成为关键策略创建可靠、异构2.5 d和3 d设计有足够的收益。许多变化需要下降到适当的位置并排2.5 d和3 d叠加方法具有成本效益,特别是对企业集成来自不同供应商的chiplets。今天,几乎所有的t…»阅读更多

深度学习分类,建立结构属性预测PeakForce QNM原子力显微镜


机器学习,具体来说,深度学习,是一个功能强大的工具来建立微观结构相关性的存在(或缺乏)大部分属性与充实的能力,否则很难建立关系和趋势。本应用笔记讨论深度学习工具的使用,探索AFM阶段和PeakForce定量Nanomechanics (QNM)我……»阅读更多

Nanosheet场效应晶体管驱动计量和检验的变化


在摩尔定律的世界里,它已成为一个不争的事实,较小的节点会导致更大的问题。随着晶圆厂转向nanosheet晶体管,它正变得越来越有挑战性检测直线边缘粗糙度和其他缺陷由于这些和其他多层结构的深度和混浊。因此,计量更大的混合方法,与一些著名的工具移动……»阅读更多

与白光干涉法测量表面粗糙度的优点


测量表面粗糙度的概念起源于近一个世纪前,以防止不确定性和制造商和买家之间的纠纷。现在,它已经成为一种常见的标识符在行业用于验证生产过程,确认遵守内部和监管规范,保证最终产品的质量和性能。主观的……»阅读更多

电子束IC缺陷检测生长的作用


永久的迈向更小的特性,再加上对芯片寿命更长更好的可靠性不断增长的需求,已从一个相对模糊的高架检查但必要的技术到工厂和包装最重要的工具之一。多年来,检查被陷害了电子束之间的战斗和光学显微镜。不过,越来越多的其他类型的高级警官……»阅读更多

原子力显微镜包括聚合物表征的景观


“材料科学家为一个特定的应用程序必须设计一种聚合物材料分析如何以及为什么所有这些因素一起影响最终产品。理解结构和性能在微观层面是一个完整的理解的关键材料。“每个人都想让他们的材料在宏观尺度表现更好,“比德Pittenger说…»阅读更多

检查和测试氮化镓功率半决赛


新汽车电池电动汽车需求(成为)升温,汽车制造商正在寻找解决方案以满足严格的功率半导体零缺点的目标。氮化镓(GaN)和碳化硅(SiC)宽禁带半导体制造商提供一系列新的电动汽车解决方案,但问题仍然在如何满足汽车行业的严格的质量目标。在t…»阅读更多

使用生产数据来提高可靠性


随着芯片制造商转向越来越多的定制和复杂的异构设计来提高每瓦特性能,也要求降低defectivity和更高的收益率来帮助抵消了设计和制造成本上升。解决这些问题是一个庞大的多供应商的努力。可能有成百上千的流程步骤在晶圆厂和包装。随着特征尺寸不断缩小,…»阅读更多

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