中文 英语

HBM3在数据中心


产品管理高级主管弗兰克•铁Rambus,谈到即将到来的HBM3标准,为什么这是对人工智能芯片和至关重要的瓶颈在哪里,什么样的挑战是参与工作记忆,以及影响chiplets和near-memory计算对HBM和带宽。»阅读更多

HPC-Driven工程仿真的一个新时代


市场压力和技术进步迅速改变了工程师的工作。设计工程师越来越多地使用更大、更复杂的模型,必须进行更频繁的仿真分析和迭代更迅速。计算的限制,然而,经常导致工程师限制模型大小和仿真逼真度,或依靠冗长,一夜之间模拟运行……»阅读更多

领域特定的处理器支持超过摩尔


上个月是55周年戈登·摩尔的著名集成电路填满更多组件。他的长远趋势在集成电路硅使用先后实现更小的特征尺寸。这篇论文以来,集成电路开发人员一直在依靠他的三个预言:芯片的晶体管数量每increas……»阅读更多

打破了AI内存瓶颈


长弧的技术创新,人工智能(AI)似乎是巨大的。在寻求模仿人类行为,技术涉及能源、农业、制造业、物流、医疗、建筑、交通运输和几乎所有其他的行业——定义角色承诺快车道第四次工业革命。如果是行业orac……»阅读更多

最后一级缓存内存SoC设计引物


芯片系统(SoC)架构师有一个新的内存技术,最后水平缓存(LLC),帮助克服设计障碍的带宽,延迟和功耗megachips高级驾驶员辅助系统(ADAS),机器学习,数据中心的应用程序。有限责任公司是一个独立的内存缓存之间插入功能模块和外部内存来缓解矛盾的对…»阅读更多

物联网的准备


半导体行业的重大变化正在进行中,它受到互联网的东西。Gartner定义了物联网的“网络专用的物理对象(事物),包含嵌入式技术意义上或与他们的内部状态和外部环境。物联网由一个生态系统,包括通信、应用程序和数据分析。“…»阅读更多

优化DDR内存子系统效率


内存子系统坐在芯片系统(SoC)的核心平台,可以使所有的区别一个设计良好的系统满足其性能要求,系统将表现不佳,甚至无法正确运作。最先进的DDR内存控制器使用先进的仲裁和调度策略来优化DDR内存效率。与此同时,t…»阅读更多

转移性能瓶颈驱动芯片和系统体系结构的变化


在1980年代个人电脑的兴起,随着图形用户界面(gui)和应用程序从办公室应用程序数据库,把需求更快的芯片能够去除处理瓶颈和交付一个更负责的终端用户体验。事实上,半导体行业确实很长一段路要走,因为IBM推出了电脑在1981年……»阅读更多

应对新的瓶颈


艾德·斯珀林,选项的数量提高效率和性能的设计继续增加,挑战芯片的数量在先进工艺节点越来越多,出门了。细电线,路由拥塞,更多权力领域,IP集成和光刻技术问题是密谋使设计比过去更加困难。那么为什么不�…»阅读更多

多核与多通道记忆


Rambus研究员克雷格Hampel与系统级设计高性能计算的下一个瓶颈,如何解决这些问题。[youtube视频= jbNg1xdZUoU]»阅读更多

Baidu