标签:公司

周评:半导体制造、测试
通过格雷戈里·哈雷- 6月16日,2023 -评论:0

应用材料公司控告其中国竞争对手,马特森,在所谓的14个月努力窃取有价值的商业秘密,彭博社报道。在法庭文件中,应用材料称,马特森从事employee-poaching狂潮,秘密转移半导体设备的设计。全球半导体材料收入在2022年增长8.9%,至727亿美元,超过了以前的…»阅读更多

智能制造是芯片行业
通过安妮Meixner- 15,2023 -评论:0

熄灯制造业是整个半导体行业日益活跃,加速生产力、提高质量、降低成本和环境影响。这些好处是多年的战略投资的结果在机器对机器通信等技术,数据分析,和机器人实现更高水平的自主权。半导体工厂一直求进步……»阅读更多

高密度与微细嵌入式跟踪RDL扇出包装
通过WonChul做- 15,2023 -评论:0

需要人工智能(AI)的高性能设备,高性能计算(HPC)和数据中心应用程序都大大加速Covid-19大流行期间。同时,集成电路(IC)产业努力减少硅技术节点内的计算性能满足无休止的要求严格的成本约束……»阅读更多

提高穿孔MLF包装与边缘保护技术
通过公司- 14,2023 -评论:0

扁平无铅(QFN)半导体封装提供了一个小形状系数以及良好的电和热性能的低成本。了长期可靠性添加到它的好处,很容易看到为什么它多年来一直是首选的汽车包。QFNs在看到和穿孔格式提供穿孔是一个明确的和使用解决方案在汽车市场……»阅读更多

加大对电动汽车电力电子
通过安妮Meixner- 06年6月,2023 -评论:0

加速电力设备用于电动车(电动汽车)是具有挑战性的芯片制造商充分屏幕ICs,这些车辆。[1]虽然进展自主驾驶引起公众的注意,交通系统的电气化是平静地进步。对于汽车行业来说,这种转变涉及的电子元件。Amo……»阅读更多

周评:汽车、安全、普适计算
通过琳达·克里斯坦森——5月19日,2023 -评论:0

前苹果工程师Weibao王被指控犯有偷苹果的自主车辆硬件和软件知识产权和给中国竞争对手的信息。其他物品,当局称他们发现源代码项目工程师的个人笔记本电脑,这是抓住了家中。王逃往中国当天执行搜查令。这是一个5例b…»阅读更多

挑战成长为倒装芯片创建小疙瘩
通过安妮Meixner——5月18日,2023 -评论:0

新的凹凸结构正在开发,使包装在倒装芯片互连密度更高,但他们是复杂的,昂贵的,越来越难以生产。产品销项,倒装芯片[1]包一直是一个受欢迎的选择,因为他们利用整个死互连。使用的技术自1970年代以来,开始与IBM�…»阅读更多

下一个创激光辅助键(实验室)技术
通过SeokHo Na——5月18日,2023 -评论:0

在半导体市场,有许多应用程序包括智能手机、平板电脑、中央处理单元(cpu)、人工智能(AI),数据云,更期待快速增长。其中,CPU数据处理、人工智能和数据云需要更高的功耗比智能手机或平板电脑。高功率应用,倒装芯片球栅阵列(FCBGA)或2 ....»阅读更多

更聪明的方法来制造芯片
通过安妮Meixner4月- 20,2023 -评论:0

OSAT和晶圆厂开始投资行业4.0解决方案以提高效率,降低运营成本,但它是一个复杂的过程,涉及建立框架来评估不同的选项和目标。半导体生产设备依赖专用自动化团队已经有几十年的历史了。这些团队跟踪和进度芯片生产,应对等……»阅读更多

功率半导体:深入了解材料、制造业和商业
通过SE的员工- 03年4月,2023 -评论:0

无论你是普通智能手机的主人,通勤火车上、或者驾驶着特斯拉,你每天使用电力半导体器件。在技术世界,到处都有这些设备,使用不同的材料和更多类型的芯片需求正在增长。在过去,大多数工程师很少关注半导体。他们被视为商品,…»阅读更多

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