标签:左移位

设备验证:终极测试边界
通过戴夫•阿姆斯特朗- 11年4月,2023 -评论:0

这篇文章是一个浓缩版的一篇文章,发表在2022年11月/ 12月出版的芯片规模审查。适应与许可。在https://chipscalereview.com/wp-content/uploads/flipbook/30/book.html阅读原文,26页。在早期的太空探索,宇宙飞船是由小团队的宇航员,他们大多数都是经验丰富的测试飞行员……»阅读更多

建设更好的汽车快
通过官约翰2023年2月- 02(-评论:0

汽车制造商正在加速了他们的芯片和电子设计时间表来保持竞争力在日益快速变化的市场,但它们在工具中遇到空白,供应链,在他们所使用的方法来创建这些车。虽然很容易设想如何CAD软件可以用来创建下一个新汽车的3 d技术,和仿真软件如何帮助德……»阅读更多

EVs提高能量、力量和热集成电路设计的挑战
通过安Mutschler- 06年10月,2022 -评论:0

过渡到电动汽车施压电网产生更多的能量和更有效地使用能源,汽车创造一个巨大的挑战,将会影响汽车世界的每一个部分,基础设施,支持,和所需的芯片做所有这些工作。从半导体的角度来看,改进在…»阅读更多

内存设计左移位实现更快发展周转时间
通过Anand Thiruvengadam8月- 15,2022 -评论:0

正如最近的博客文章,更多的内存需求是一种常见的主题很多semiconductor-driven产品。人工智能(AI)和机器学习(ML)算法依赖于快速、大量内存的实时性能,各级和存储是数据密集型应用程序的关键。通用内存设备让位给定制的芯片应用,如人工智能、…»阅读更多

把MBSE由内而外的射频EDA左移位
通过迪丹吉不——4月19日,2022 -评论:0

基于模型的系统工程(MBSE)关注创造和利用领域模型在数字建模语言。射频系统设计者试图使用通用MBSE工具很快就遇到一个问题:发展行为模型。小姐没有高保真模型,模拟真实的结果,和一个数字的双胞胎不会是值得的。是什么帮助射频团队完成工程任务我…»阅读更多

现在一阶的担忧更多的市场力量
通过安Mutschler2022年3月- 10 -评论:0

担忧能源和电力效率变得一样重要的性能在市场传统上有明显的差距,为重要的变化在芯片架构和这些ICs是如何设计的。这一转变中可以看到越来越多的应用程序和垂直段。它包括移动设备,batteri……»阅读更多

半导体的产品生命周期管理
通过布莱恩•贝利11月23日,2021 -评论:1

产品生命周期管理(PLM)和半导体行业一直是独立的,但压力越来越大整合。汽车、IIoT、医疗和其他行业看到,作为唯一的方法来管理他们的业务的许多方面,它代表,半导体是一个大黑盒方法。技术空间是由自顶向下和自底向上的p…»阅读更多

内存芯片设计和验证的新愿景
通过Anand Thiruvengadam- 02年9月,2021 -评论:0

离散存储芯片可以说是最明显的提醒先进的半导体设计的机遇和挑战。他们都是在大量生产,成为新技术节点和新制造过程的关键因素。价格波动产生重大影响的财务健康电子行业,和任何短缺可以关闭生产线…»阅读更多

“拥抱调试”——在为时过晚之前
通过苏米特Vishwakarma- 01年7月,2021 -评论:0

虽然“左移位”一词起源于软件行业,它的重要性常常被硬件(半导体)行业的最终产品(芯片)成本飞涨。成本的增加是由全球芯片短缺,特别是在汽车行业。制造一个强大的芯片是一个长期的迭代过程,可能需要许多re-spins。左移位指…»阅读更多

将左:早期多为STCO物理分析
通过每Viklund- 24小君,2021 -评论:0

经济学的晶体管扩展不再普遍适用的,行业转向创新包装技术支持系统扩展需求,实现降低系统成本。这导致系统技术的出现开(STCO)方法,在其中一个SoC分解成更小的模块(也称为chiplets)可以异步德……»阅读更多

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