标签:麻省理工学院

机械上升与异构集成挑战
通过埃德·斯珀林- 03年4月,2023 -评论:0

公司将多个芯片或chiplets集成到一个包需要解决结构和其他机械工程问题,但差距在设计工具、新材料和互连技术,缺少专业知识很难解决这些问题。纵观历史的半导体,铸造厂之外的一些人担心struc……»阅读更多

研究部分:3月14日
通过杰西·艾伦3月- 14,2023 -评论:0

转变register-in-memory架构技术和新加坡大学的研究人员设计提出一种新的可重构转变register-in-memory架构设备可以工作作为可重构内存组件和可编程的移位寄存器。设备是基于相变合金,可以切换之间的可逆玻璃无定形状态,还是……»阅读更多

周评:汽车、安全、普适计算
通过琳达·克里斯坦森2023年3月- 10 -评论:0

Rambus将开始销售部门的CryptoCell嵌入式安全平台和CryptoIsland root-of-trust核心,为更广泛的推动Rambus到安全范围广泛的连接设备,并最终进入安全作为服务。根据交易条款,Rambus的客户将能够许可部门直接从Rambus IP。手臂的现有客户,…»阅读更多

研究部分:3月6日
通过杰西·艾伦- 06年3月,2023 -评论:0

2 d tmd在硅麻省理工学院的工程师,德克萨斯大学达拉斯,基础科学研究所韩国成均馆大学,圣路易斯华盛顿大学,加州大学河滨分校,延世大学直接督导下的研究,找到了一种方法增加2 d材料行业标准硅晶圆,同时保留他们的水晶形体。使用新的“nonepitaxial,单个水晶g…»阅读更多

周评:半导体制造和测试
通过格雷戈里·哈雷- 2月17日,2023 -评论:0

拜登政府出口禁令的半导体制造设备是中国芯片制造商推迟扩张计划,日经亚洲报告。长江内存技术(YMTC)已停止工作第二内存武汉附近的植物,和昌内存技术(CMTX)表示,其第二个生产设施,预计将在2023年开放,将会推迟到2024年或2025年。在一个effo……»阅读更多

周评:设计,低功耗
通过琳达·克里斯坦森- 2月17日,2023 -评论:0

财报季。手臂,抑扬顿挫,Synopsys对此,西门子(合并),Rambus,瑞萨在过去两周公布季度业绩。财报收益同比增长,尽管总体具有挑战性的宏观经济气候。所有芯片行业的收益报告的摘要过去几周可以在这里找到。边缘计算市场预计将跳转到阿尔……»阅读更多

芯片行业的技术论文摘要:2月14日
通过琳达·克里斯坦森2023年2月- 14(-评论:0

新技术论文最近添加到半导体工程图书馆:[表id = 80 /]如果你有研究论文你努力推广,我们将检查它们是否适合我们的全球观众。至少,论文需要研究和记录,与半导体相关的生态系统,和自由市场的偏见。为我们没有成本p…»阅读更多

新方法提高了机器学习模型的可靠性,用更少的计算资源(麻省理工学院、美国的佛罗里达,IBM Watson)
通过技术论文链接2023年2月- 13(-评论:0

一个新的技术论文题为“因果不确定性学习使用狄利克雷元模型”被麻省理工学院的研究人员发表(预印本),佛罗里达大学,MIT-IBM沃森AI实验室(IBM Research)。工作演示了如何量化预测的准确性,在使用更少的计算资源。“不确定性量化开发人员和用户来说都是必不可少的啊……»阅读更多

周评:半导体制造、测试
通过凯伦·海曼2023年2月- 03(-评论:0

Imec公布其半导体路线图,呼吁加倍计算能力每六个月来处理数据爆炸和新数据密集型的问题。Imec名叫五墙(缩放、内存、电力、可持续性、成本)需要拆除。路线图(下图)从7到0.2 nm(2埃),到2036年,包括四代的gate-all-around场效应晶体管紧随其后3个…»阅读更多

周评:半导体制造、测试
通过凯伦·海曼——2023年1月20日——评论:0

FME呼吁荷兰科技产业集团:欧盟委员会起草一个位置是否以及如何限制计算机芯片技术出口到中国,称“更加统一和强大的行动”是需要从欧洲,据路透社报道。与此同时,荷兰首相马克•吕特表示,他认为在与美国的谈判循序渐进潜在的新限制出口chip-makin……»阅读更多

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