标签:扇出

再利用约瑟夫森结单元边界的扇出(UCSB)
通过技术论文链接12月- 16,2022 -评论:0

技术论文题为“低成本超导扇出对于约瑟夫森结”是加州大学圣芭芭拉分校的研究人员发表的。本文应用超导会议上得了一个奖在2022年10月,强调在UCSB新闻的这篇文章。文摘:“超导电子(SCE)保证计算机系统与数量级更高的速度和罗……»阅读更多

铸造是领先?视情况而定。
通过埃德·斯珀林- 10月26日,2022 -评论:2

铸造领导的数十亿美元的比赛变得更加复杂和复杂,很难确定哪些公司处于领先地位在任何时间,因为有很多因素需要考虑。这很大程度上反映客户群的变化的前沿,推动特定领域的设计。在过去,像苹果、谷歌这样的公司…»阅读更多

技术的进步,短缺的钢丝粘合
通过马克LaPedus- 2月17日,2022 -评论:2

IC包需求激增导致很长的时间线粘合机,用于组装全球四分之三的包。引线接合器市场去年翻了一番,与先进的包装的崛起。Wirebonding是一个老技术,通常苍蝇在雷达下。不过,包装房屋众多这些关键工具,帮助组装许多——但不…»阅读更多

未来的挑战对于高级包装
通过马克LaPedus——2022年1月20日——评论:1

高级副总裁迈克尔•凯利包装开发和集成公司,坐下来与半导体工程讨论先进的包装和技术的挑战。以下是摘录的讨论。SE:我们处在一个巨大的半导体需求周期。驱动是什么呢?凯莉:如果你退一步,我们的行业一直…»阅读更多

下一个步骤Panel-Level包装
通过马克LaPedus12月- 20,2021 -评论:1

集团经理挚友布劳恩弗劳恩霍夫研究所的可靠性和Microintegration (IZM),坐下来与半导体工程谈论III-V设备包装、chiplets,扇出和panel-level处理。弗劳恩霍夫IZM最近宣布了一个新阶段的panel-level包装财团。以下是摘录的讨论。SE:集成电路包装并不新鲜,但年…»阅读更多

广泛了解先进的包装
通过马克LaPedus——11月18日,2021 -评论:0

JCET Choon李,首席技术官,坐下来与半导体工程讨论半导体市场,摩尔定律,chiplets,扇出包装,和制造问题。以下是摘录的讨论。SE:我们在半导体周期吗?李:如果你看看2020年,半导体产业的总体增长10%左右。…»阅读更多

扇出和包装的挑战
通过马克LaPedus- 06年10月,2021 -评论:2

半导体工程坐下来讨论各种IC封装技术,wafer-level panel-level方法,以及新材料的需要与William Chen表示,ASE研究员;高级副总裁迈克尔•凯利包装在公司开发和集成;总裁兼首席执行官理查德•Otte Promex, QP的母公司技术;高级主管迈克尔•刘世界人口……»阅读更多

Angstrom-Level与afm测量
通过马克LaPedus8月19日,2021 -评论:0

竞争升温的原子力显微镜(AFM)市场,一些供应商航运新的AFM系统解决各种计量问题在包装、半导体等领域。AFM,一个规模虽小但增长领域,已在雷达下,包括一个独立的系统,提供表面测量结构到埃水平。(1埃= 0…»阅读更多

超小扇出包装解决方案
通过肯恩萧8月19日,2021 -评论:0

随着互联网和多媒体电子产品小型化集成电路的形式已经成为我们生活不可或缺的一部分。以确保其长期运行和可靠性,集成电路的快速发展不仅取决于进步在芯片的设计和制造,而且它的包装。作为消费者的市场需求和com……»阅读更多

拼凑Chiplets
通过马克LaPedus——7月22日,2021 -评论:3

几家公司正在实施chiplet模型来开发下一代类3 d芯片设计,但这种方法仍然有很长的路要走之前,成为主流的行业。需要几块弹出一个3 d芯片设计使用chiplet模型。几大玩家,虽然大部分都是私有的。人失踪一些关键的公司…»阅读更多

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