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标签:3 d-ic

插入器信号完整性有什么不同?
通过凯利Damalou- 2022年10月28日-评论:0

为了在功率、性能、面积和成本方面取得优势，3D-IC架构将电子设计推向了新的极限。在过去的几十年里，硅集成技术和相关器件经历了令人印象深刻的发展。它们的发展鼓励了高性能计算、人工…»阅读更多

哪家铸造厂领先?视情况而定。
通过埃德·斯珀林- 2022年10月26日-评论:2

数十亿美元的代工领导权争夺战正变得越来越复杂，很难在任何时候确定哪家公司处于领先地位，因为需要权衡的因素太多了。这在很大程度上反映了前沿客户基础的变化，以及对特定领域设计的推动。过去，像苹果这样的公司，谷歌…»阅读更多

测试2.5D和3d - ic
通过埃德·斯珀林- 2022年10月25日-评论:0

分离的soc使芯片制造商能够在一个芯片中塞入比十字线大小的芯片更多的特性和功能。但正如西门子EDA的技术营销工程师Vidya Neerkundar所解释的那样，在一个封装中访问所有的模具或芯片存在挑战。新的IEEE 1838标准解决了这个问题，以及当2.5D和3d - ic在…»阅读更多

晶圆清洗成为制造3D结构的关键挑战
通过阿黛尔神秘圣地- 2022年10月20日-评论:0

晶圆清洗，曾经是一个非常简单的任务，就像将晶圆浸入清洗液中一样简单，现在正成为制造GAA fet和3d - ic的最大工程挑战之一。随着这些新的3D结构——有些即将出现，但有些已经在大批量生产中——半导体晶圆设备和湿式清洗业务的材料供应商处于震中……»阅读更多

即将到来的热:3D-IC中成功热管理的要求
通过Marc同化- 2022年10月3日-评论:0

随着电子产品的速度、密度和性能的提高，电源几乎成为所有电子系统的一级驱动器。例如，众所周知，热量通常是3D-IC设计的头号限制因素。高速芯片紧密地堆叠在一个小外壳中，会导致物体快速升温。设计师对过热最常见的反应之一是……»阅读更多

IC架构的转变，oem缩小了他们的关注点
通过埃德·斯珀林- 2022年10月3日-评论:0

流程扩展带来的收益递减，再加上无处不在的连接和数据的指数级增长，正在推动芯片设计方式、预期功能以及预期速度的广泛变化。在过去，性能、功率和成本之间的权衡主要由大型原始设备制造商在整个行业的扩展路线图范围内定义。Ch……»阅读更多

一周回顾:制造，测试
通过凯伦·海曼和安妮·梅克斯纳- 2022年9月30日-评论:0

本周国际测试会议(ITC)的热门话题是解决无声的数据腐败问题，小组讨论、论文和谷歌的Parthasarathy Ranganathan的主题演讲都强调了这个问题的紧迫性。在过去的两年里，Meta，谷歌和微软已经报告了无声错误，在测试中没有检测到的错误，这些错误对…»阅读更多

产品设计中的整体3D-IC中间体分析
通过本古- 2022年9月22日-评论

电子设备的小型化趋势以及智能和物联网设备领域的兴起，使得采用芯片组件或3d - ic的异构集成成为小型化和更好互连的可行选择。这种ic的垂直堆叠使下一代复杂的智能设备成为可能，需要高芯片密度和tb带宽。根据f…»阅读更多

热设计
通过凯伦·海曼- 2022年9月13日-评论:0

从电子表到数据中心，热量已经成为各种半导体的主要问题，在高级节点和高级封装中，热量尤其难以消散，这一问题正变得越来越严重。finfet和GAA fet底部的温度可能与晶体管结构顶部的温度不同。它们也可以根据…»阅读更多

启用2.5D, 3D堆叠ic的测试策略
通过劳拉·彼得斯- 2022年9月8日-评论:0

改进的可测试性，加上在更多插入点进行更多测试，正成为创建可靠的、异构的、具有足够产量的2.5D和3D设计的关键策略。许多改变需要落实到位，以使并排的2.5D和3D堆叠方法具有成本效益，特别是对于那些希望集成来自不同供应商的芯片的公司。今天，几乎所有的…»阅读更多

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