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标签:2.5 d

提高性能和与HBM3权力
通过安迪Patrizio1月30日,2023 -评论:0

HBM3波动开门显著更快的内存和处理器之间的数据移动,减少权力需要发送和接收信号,提高系统的性能,高数据吞吐量是必需的。但使用这种记忆是昂贵和复杂,这可能在短期内将继续如此。高带宽内存3 (HBM3)是最衰退……»阅读更多

选择正确的高带宽内存
通过安Mutschler1月25日,2023 -评论:0

如何构建高性能芯片的选项的数量正在增加,但是,选择附加内存几乎没有变化。达到最大的性能在汽车、消费和超大型计算,选择归结到一个或多个口味的DRAM,和最大的权衡成本和速度。DRAM仍然是一个至关重要的组件在任何这些架构,尽管多年来……»阅读更多

3月向Chiplets
通过艾德·斯珀林和凯伦海曼12月- 15,2022 -评论:0

天的单片芯片开发最先进的流程节点正在迅速减少。几乎每个人都在设计的前沿工作展望某种类型的先进包装使用离散异构组件。现在的挑战是如何将整个芯片行业转入这个分类模型。它需要时间、精力以及大量reali……»阅读更多

整体Die-to-Die 2.5 - d Multi-Chip-Module系统的接口设计方法
通过弗劳恩霍夫东亚峰会- 07年12月,2022 -评论:0

摩尔多技术可以支持的系统级多样化使chiplet multi-chip-modules内建立集成系统(MCM)和基于硅插入器2.5 d系统。大分工的soc死成更小的与不同的技术节点chiplets chiplet应用程序特定的需求使得系统级的性能增强whil……»阅读更多

UCIe真的是通用的吗?
通过布莱恩•贝利11月- 22,2022 -评论:1

Chiplets正迅速成为克服摩尔定律的放缓,但一个接口是否能够加入他们一起还不清楚。通用Chiplet互连表达(UCIe)认为,将工作,但一些业内人士仍然不服气。至少部分问题是,互连标准是永远不会真正结束。即使在今天,协议……»阅读更多

掌握FOWLP和2.5 d设计比你想的要容易得多
通过比尔Acito11月- 22,2022 -评论:0

集成电路包装已经进入自己的,一旦传统包装是一个“必要之恶”,今天的包装可以增加重大价值。有功能密度的增加和灵活性通过提供一个平台异构设计组装。在设计中实现一个SoC收益率会变得太大圆满和难以实现在一个流程节点,爸爸……»阅读更多

有什么不同的插入器信号完整性?
通过凯利Damalou- 10月28日,2022 -评论:0

凯利Damalou和皮特Gasperini实现收益,表现,区域,和成本3 d-ic架构正推动电子产品设计新的限制。硅集成技术和相关设备经历了一个令人印象深刻的发展在过去的几十年。他们的发展鼓励科技进步在高性能计算等应用,人工…»阅读更多

测试2.5 d和3 d-ics
通过埃德·斯珀林- 10月25日,2022 -评论:0

将soc芯片制造商可以把更多的特性和功能塞进一个包比reticle-sized芯片。但随着维迪雅Neerkundar,西门子EDA技术营销工程师解释说,在访问所有的死亡或有挑战chiplets放到包中。新的IEEE 1838标准地址,以及当2.5 d和3 d-ics结合在一起……»阅读更多

HBM3在数据中心
通过埃德·斯珀林- 10月17日,2022 -评论:0

产品管理高级主管弗兰克•铁Rambus,谈到即将到来的HBM3标准,为什么这是对人工智能芯片和至关重要的瓶颈在哪里,什么样的挑战是参与工作记忆,以及影响chiplets和near-memory计算对HBM和带宽。»阅读更多

集成电路架构转变为oem缩小他们的重点
通过埃德·斯珀林- 03年10月,2022 -评论:0

收益递减的过程扩展,加上无处不在的连通性和指数增长数据,推动广泛的芯片是如何设计的变化,他们将做什么,他们应该做它的速度有多快。过去,之间的权衡性能、功率和成本主要由大型oem厂商定义的范围内全行业扩展的路线图。Ch……»阅读更多

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