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SoC电磁串扰:从工具的角度来看

为什么大多数的商业电磁动力学分析和提取发动机不适合他们典型的SoC设计中串扰。

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大多数商业解决电磁(EM)是有限的,他们可以处理的大小设计,或者他们可能花费大量的时间或内存来执行任务。这些能力、记忆或运行时约束往往会导致丢失重要的细节设计和周围的环境,这在许多情况下可以掩盖电磁串扰的影响,或会导致错误的结论。为一个工具来有效地解决电磁串扰的挑战在今天的SoC设计,有几个关键要求:

•能力确定最有可能的受害者/侵略者净对展览EM相声。这很重要,因为分析所有可能对积极/受害者对不可行。因此是非常可取的快速评估机制的设计布局和等级秩序最可能的候选人需要分析。

•发动机用于提取和EM解决必须能够处理大型设计分区的容量和有效利用内存可用的计算基础设施。

•保持准确性当执行电磁串扰分析至关重要,然而,极端的详细级别可能只需要在布局的关键部分,而不是无处不在。因此,常常需要在混合提取模式下自动运行(混合啮合)来实现高精度的同时保持合理的建模/提取速度。

•操作在设计层次结构必须能够分析潜在的电磁串扰问题在各种设计街区。

•有效的模型是非常重要的所有类型的周围结构(权力/地面网、衬底耦合帽、债券垫层,包层,密封环,抄写员,等等)。

•在先进技术节点(16 nm及以下),该工具必须处理layout-dependent偏压,电阻率和厚度。忽视这些layout-dependent效应(LDE)会影响提取的质量和可能导致错误的结果。

•生成不同的输出模型,各种类型的分析和仿真。一个关键的要求是产生一个物理RLCK网表。这些网表的大小可以是巨大的,因此它是至关重要的减少模型大小而不丧失准确性。

•互操作性与主要EDA后台工具也是一个关键需求。例如,重要的是能够无缝地back-annotate提取模型到现有提取数据库创建的其他工具。

Helic电磁串扰分析和验收工具满足上述所有要求。访问Helic网站详情如何处理SoC EM相声复杂性的挑战。



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