大功率应用微电子设备和系统是一个至关重要的和严重的问题,可能会导致热升高和热机的现象,最终导致制造系统退化,限制其性能,甚至失败和破坏的特点。在特定的应用程序,如发现在行业和汽车行业,电力产生的组件可能会达到50 w甚至更高,导致极端温度的电子和机械部件。一方面,集成电路必须能够如此高的温度下正常工作;另一方面有效冷却解决方案,包括散热器、散热器、热界面材料,球迷,等等,必须实现。他们的原始作用是去除耗散热环境的主要部分(通常是空气),没有严重影响包括电子元器件的性能。这样的现象和影响可以研究设备和系统制造之前,他们的行为和影响可能是描述和分析由于设计和多重物理量有限元素模拟程序;这个过程通常是时间和节约成本,软件工具帮助我们发现以来,删除或限制重大不良问题。然而,建模与仿真过程要求必要的简化和建模指南将被应用,将正确的材料特性和适当的边界条件(如热膨胀系数、热导率、热容,等等)将被设置。
我们建立了一个大功率热几个热源和电阻组成的示威者,放置在一个标准的PCB(印刷电路板);它的功能下几瓦功率,35 W。一方面,我们建模和模拟系统的行为的诱导能力和发现系统内部的温度。为此,我们实现了几个NTC(负温度系数)电阻作为温度测量参考点的示威者。另一方面,我们设法降低的温度测试系统通过应用一些蒂姆(热界面材料)和一个设置为高功率应用包括风扇和散热。各种模拟和测试用例不同流和功率条件下已经调查及其结果比较。此外,一个很好的数值之间的距离测量模拟和实际测试的结果被发现。最后,系统已经被证明是稳定的,并能操作几下热循环后40 w没有任何故障排除。
留下一个回复