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High-NA EUV仍在工作,但更多的芯片/ chiplets将使用老,开发廉价设备。
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硬件软件建立合作设计,但迁移多处理器系统添加了许多新的挑战。
技术和业务问题意味着它不会取代EUV,但光子学、生物技术和其他市场提供足够的增长空间。
术语往往交替使用时,他们非常不同的技术和不同的挑战。
商业chiplet市场仍在遥远的地平线,但公司更早起有限的伙伴关系。
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半导体制造的关键支点和创新点。
工具成为硅/锗硅堆更具体,3 d NAND和保税晶片对。
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