反映实际流程行为并显示复杂流程流的真实3D可视化。
半导体行业一直面临着器件扩展、架构演变以及工艺复杂性和集成带来的挑战。这些挑战与快速向市场提供新技术的需求相结合。在半导体技术发展的初始阶段，创新的工艺流程方案必须使用硅测试晶圆进行测试。这些晶圆测试时间长且成本高。
作为替代方案，工艺工程师和集成商可以使用虚拟工艺建模来测试替代工艺方案和架构，而无需依赖基于晶圆的测试。然而，构建能够准确复制实际流程流的虚拟流程模型可能具有挑战性。构建准确的流程模型的一个重要方面是确保模型经过校准。拥有一个经过校准的模型是很重要的，因为它为流程集成商和工程师提供了模型将反映实际流程行为的保证。经过校准的模型还可以显示复杂工艺流程的逼真3D可视化，并在工艺窗口研究和设计技术协同优化过程中提供准确的结果。
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