流程模型校准:建立预测和精确的3 d流程模型

通过Coventor8月- 20,2020 -评论:0

半导体行业一直面临挑战造成的设备扩展,架构演化和过程复杂性和集成。这些挑战是加上一个需要快速向市场提供新技术。在半导体技术发展的初始阶段,创新流程方案必须使用硅晶圆测试。测试这些晶片测试愣…»阅读更多

将先进的半导体制造技术高等教育

通过吉米顾11月17日,2016 -评论:0

大学和其他高等教育机构在发展中扮演着重要角色的下一代半导体技术。随着半导体技术的理论,我们的下一代的科学家和工程师必须了解实际可行的方法来设计和制造新一代半导体产品。最近,Coventor的预测,3 d过程……»阅读更多

通过Coventor7月- 20,2016 -评论:0

MEMS制造和设计是紧密耦合的,这样设计的变化可以显著改变流程流,反之亦然。例如,设置设备参数,如驱动电容,偏转距离,或证明质量大小直接影响膜厚度的选择,腐蚀速率,侧壁概要文件等等。通常,这需要多个迭代的MEMS设计/ proc…»阅读更多