使用现实世界的价值工具来教学生最新的商业技术。
大学和其他高等教育机构在发展中扮演着重要角色的下一代半导体技术。随着半导体技术的理论,我们的下一代的科学家和工程师必须了解实际可行的方法来设计和制造新一代半导体产品。最近,Coventor的预测,3 d流程建模平台已经广泛采用商业半导体产业促进技术创新过程和减少时间和成本的硅,fab-based学习。随着SEMulator3D成为一个主流的EDA解决方案为我们的行业合作伙伴,这是再自然不过的产品应该找到进入一流大学培养半导体教育,特别是在教学的背景下学生先进的3 d技术过程。记住这个愿景,我团队的一部分Coventor负责启动大学项目和与我们学校合作伙伴利用这个强大的平台用于研究和教学项目。今天,我想分享一些想法关于为什么工具如SEMulator3D应该在大学环境中部署。
本科和研究生课程包括类的原则半导体设备,先进的超大规模集成设备,半导体基础处理和更多的主题领域。这些课程包括固态设备如何运作的基本原则以及它们如何编造的。3 d预测过程模型是一个伟大的伴侣工具这些半导体理论课程,因为他们展示第一原则的理论半导体加工高交互性和视觉的方式。
或许更重要的是,这个平台可以是非常有用的在实验室课程,学生实际上制造集成电路和微机电系统设备。这些实验室课程通常涉及学生身体制造洁净室设备,从裸露的硅晶片,其次是不同的流程步骤建立一个完成了半导体器件。SEMulator3D可用于此设置帮助学生“几乎”理解的影响变化过程介入他们的实验室设备,之前一个实际的晶片运行的时间和成本。
虽然这些实验室课程是非常有益的,学生必须与旧工艺有时制造他们的测试设备可用在许多大学无尘室。学生不能总是访问最新的商用半导体加工设备,由于预算限制在学术洁净室设备。使用3 d建模过程,学生可以一步一步的流程建模和制造设备使用最新的、最先进的工艺技术。他们可以“制造”虚拟争霸版本的设备,如14 nm FinFETs运在最新的iphone。使用这个例子中,学生甚至可能改变关键流程模块探索FinFET设备的进化成更先进的3 d结构如gate-all-around纳米线结构,被认为是最高的候选人在7纳米技术设备节点。学生可以尝试最新的半导体工艺技术,而不需要访问一个数十亿美元的制造设施。这为学生提供了了解最新的商业技术的能力,并迅速将这些知识整合到他们的未来的工作在商业领域。
此外,模型可用于大学研究扩大目前的半导体知识的界限,探索新的流程集成方案和设备设计。在Coventor,我们不断添加新的特性,解决尖端研究的需要。例如,我们引入了一个定向自组装(DSA)今年早些时候流程建模模块,所以研究人员可以探索过程集成选项基于这种先进的模式技术。如果你有兴趣在定向自组装的研究中,我鼓励您阅读之前博客从我的同事马特·卡门。Coventor人员还用SEMulator3D执行研究线边缘粗糙度(l)和线宽粗糙度(轻水反应堆)光刻加工,使用新的直线边缘粗糙度处理模块。如果你有兴趣在这方面的研究,我将鼓励你指我以前的博客更多细节。Coventor DSA和l /轻水反应堆的研究导致领先的半导体会议论文集,出版物,如有先进光刻技术会议,SISPAD和其他受尊敬的会议。
SEMulator3D也可以用来促进高校实验无尘室。这些实验可能包括适当的校准过程模型基于现有硬件数据,如内联测量结果、AFM、SEM和TEM图像和其他测量数据。一旦校准过程中,研究人员可以通过虚拟验证他们的设备设计制造而不需要面具集。更重要的是,3 d结构制造使用SEMulator3D可以随后出口到网状结构适用于有限元分析工具,模拟电子,机械,或提出设备的热行为。
许多著名大学,如麻省理工学院、斯坦福大学、加州大学伯克利分校和其他已经认识到采用虚拟制造平台的价值在半导体的研究和教育。我们扩大我们的全球大学课程,我兴奋与我校合作伙伴提出虚拟制造更多的创新使用。请继续关注。
|
|
|
|
|
|
|
|
留下一个回复