台积电延迟在亚利桑那州工厂建设;新航,行业高管们敦促谨慎芯片在中国政策;异构集成;onsemi油墨10亿美元的交易,硅箱的新新加坡工厂,世界上第一个GDDR7 DRAM, 4 exoflop超级计算机。
台积电是推迟在亚利桑那州建设其400亿美元的工厂由于美国半导体工人的短缺和高于预期的费用,彭博社报道。
的半导体行业协会(SIA)敦促美国政府停止进一步限制中国半导体技术”,直到它吸引更广泛的行业和专家评估现有和潜在的影响以确定他们是否狭窄的限制,清晰,不断应用,并充分配合盟友。“呼吁停止更多的限制支持由业内高管会见拜登本周在华盛顿的政府官员,据路透社报道。
Onsemi签署扩大协议价值超过10亿美元的整体价值与美国汽车供应商BorgWarner碳化硅电力设备。该协议包括EliteSiC 1200 v和750 v电源设备,帮助提高功率密度和效率,因此延长电动汽车的范围内。
Stellantis宣布它已获得合同价值€100亿(112亿美元)到2030年保证电动汽车的重要芯片的流动,包括出类拔萃。
林的研究发布2022年的环境、社会和治理(ESG)零记录公司的进展报告。”我们继续创新下一代的技术突破,我们必须这样做,考虑到我们行业的长期可持续性和我们的星球,”蒂姆·阿彻说,林的总裁兼首席执行官。
全球半导体市场力量预计到2032年达到602亿美元,高于2022年的416亿美元,增长3.8%的复合年增长率,根据一项新的报告,智慧研究和咨询。
异构集成了一个几乎无限数量的功能在一个包中,但同时也增加了系统级的挑战为一个小空间里充满了整个光谱可能的交互。这技术讨论冲进各种各样的问题,从凹凸不平的老化,弯曲,和不同的机械应力,以及一些可能的好处。
硅箱打开在新加坡20亿美元先进半导体制造铸造。新工厂将致力于chiplet技术的采用。
半导体封装材料市场预计将增长超过100亿美元在2022年和2027年之间的CAGR为6.06%,根据英菲尼迪的一个新的报告研究。
Synopsys对此宣布先进的台积电N3E过程设计降低集成风险,加速时间初步的硅。IP符合一系列标准,包括112 g以太网,LPDDR5X DDR5,作为PCIe, USB /显示端口和MIPI C / D-PHY。
三星宣布它完成的发展行业首个16 gb GDDR7芯片的带宽1.5真沸点。
半导体西方将发生7月9日- 11日在旧金山Moscone中心明年搬到凤凰城会展中心以下10月7日- 9日,2025年。此后,旧金山和凤凰城之间的交替。
华盛顿大学的收到了半导体的劳动力发展的1000万美元的赠款和研究来自美国芯片和科学行为。分配的资金,通过美国国家科学基金会,将用于美国日本大学合作员工进步和研发半导体(向上)对未来的项目。
看到最新的制造、包装和材料通讯对这些特性的文章:
阅读我们的测试,测量及分析通讯这些以及更多的亮点:
即将到来的183新利 在芯片行业:
|
|
|
|
|
|
|
|
留下一个回复