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提高芯片效率、可靠性和适应性


弗劳恩霍夫集成电路研究所自适应系统部工程主任Peter Schneider与《半导体工程》杂志一起讨论了确保系统完整性和响应性的新模型和方法,以及如何在给定的功率预算和不同的速度下实现这一点。以下是那次谈话的节选。SE:你在哪里?»阅读更多

简化AI边缘部署


Flex Logix产品副总裁Barrie Mullins解释了可编程加速器芯片如何简化边缘的半导体设计,芯片需要高性能和低功耗,但从头开始开发一切都太昂贵和耗时。可编程性允许这些系统与算法的变化保持同步,这可能会影响生命中的一切。»阅读更多

提炼四个DAC主题演讲的精髓


芯片设计和验证正面临越来越多的挑战。如何解决这些问题——特别是机器学习的加入——是EDA行业的一个主要问题,这也是本月设计自动化会议上四位主旨发言人的共同主题。DAC已经作为一个现场活动回归,今年的主题演讲涉及一个系统公司的领导…»阅读更多

为3D-IC设计设定基本规则


专家:Semiconductor Engineering坐下来讨论3D-IC所需的设计工具和方法的变化,与Ansys 3D-IC总监和产品专家Sooyong Kim;Synopsys产品营销总监Kenneth Larsen;Siemens EDA高级包装解决方案总监Tony Mastroianni;Cadence公司产品管理组总监维奈·帕特瓦汉……»阅读更多

加速SiC和GaN


碳化硅(SiC)和氮化镓(GaN)在电力电子产品中越来越受欢迎,特别是在汽车应用中,随着产量的扩大,降低了成本,并增加了对更好的工具的需求,以设计、验证和测试这些宽带隙器件。SiC和GaN在电动汽车的电池管理等领域都被证明是必不可少的。他们可以处理很多…»阅读更多

ML模型的市场会实现吗?


开发人员正在花费越来越多的时间和精力创建用于各种应用程序的机器学习(ML)模型。虽然随着市场的成熟,这种情况还会继续,但在某种程度上,其中一些努力可能会被视为一遍又一遍地重塑模式。成功模型的开发者会有一个市场,他们可以把这些模型作为IP卖给其他开发者吗?»阅读更多

在系统级设计芯片需要什么


《半导体工程》与Ansys副总裁兼半导体总经理John Lee共同探讨了先进封装和节点的设计挑战;Synopsys设计集团总经理Shankar Krishnamoorthy;Xilinx的杰出工程师Simon Burke;加州大学圣地亚哥分校CSE和ECE教授安德鲁·康(Andrew kang)。本次讨论在Ansys IDEAS公司举行。»阅读更多

分析电-光子系统


光电系统的设计和分析正在将工具推向复杂的多物理领域,这使得创建以合理成本执行的模型具有挑战性,特别是当它们包含热影响时。模型和标准的缺乏也减缓了技术的发展。不过,对于那些愿意投资的人来说,这些优势是值得的。传统的…»阅读更多

为你的数字双胞胎选择正确的模型保真度


EDA行业在创新的推动下突飞猛进。每当我们接近一个新的技术节点时,许多算法都必须重新想象。正如已故的Jim Ready经常向我指出的那样,与软件开发的世界相比,这些半导体技术的变化在硬件上相当于Fred Brooks在他的开创性文章《No Silver Bullet-Essence and Accid…》»阅读更多

“拥抱调试”——在一切都太迟之前


虽然“左移”一词起源于软件行业,但在终端产品(芯片)成本飙升的硬件(半导体)行业,它的重要性经常被提及。成本上升是由全球芯片短缺驱动的,尤其是在汽车行业。制造一个健壮的芯片是一个漫长的迭代过程,可能需要多次重新旋转。左移位指…»阅读更多

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