如何避免芯片故障由于噪音。
市场希望混合集成电路更小、更便宜,甚至提供高级功能。满足这个矛盾,许多混合集成电路制造商减少物料清单(BOM)的成本减少材料在包的数量或董事会。但这些成本效益方法会导致显著的性能退化加剧由于衬底噪声耦合效应。本文演示了一个芯片失效的情况下由于地面耦合噪声引起的合并方案降低成本。包括在这幅图是一个系统了解衬底噪声分析可复制和检测芯片失效的根本原因。最后,提出了性能改进方法也旨在降低成本。
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少低精度等于权力,但标准要求做这项工作。
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新的内存标准增加了巨大的好处,但它仍然是昂贵和复杂。这可能会改变。
电迁移和其他老化因素沿z轴变得更加复杂。
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