如何实现自动模式捕获和模式席子在各种IC流新兴流程节点。
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传感器技术仍在不断发展,和功能正在被讨论。
学术界、业界伙伴关系斜坡来诱使大学生硬件工程。
球继续减少,但是需要新的工具和技术。
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问题包括设计、制造、包装、和可观察性都需要解决这种方法成为主流之前对于许多应用程序。
术语往往交替使用时,他们非常不同的技术和不同的挑战。
技术和业务问题意味着它不会取代EUV,但光子学、生物技术和其他市场提供足够的增长空间。
商业chiplet市场仍在遥远的地平线,但公司更早起有限的伙伴关系。
现有的工具可以用于RISC-V,但他们可能不是最有效或高效。还有什么需要?
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半导体制造的关键支点和创新点。
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