看点新薄膜封装技术。
由马克斯•麦克丹尼尔
詹姆斯•肖副总裁和总经理的显示CVD & EPG分裂,一种蛋白激酶,在应用材料,提供了一个高层次的概述新薄膜封装技术,高分辨率的批量生产,薄轻巧灵活的OLED显示器移动产品和电视。他讨论了OLED制造业的挑战和新技术如何帮助面板制造商加速引进新一代的灵活和弯曲的产品。
查看视频,点击在这里。
评论*
的名字*(注意:这个名字会显示公开)
电子邮件*(这将不公开显示)
Δ
少低精度等于权力,但标准要求做这项工作。
新的应用程序需要深刻理解不同类型的DRAM的权衡。
确保你的产品包含最佳RISC-V处理器内核不是一个容易的决定,和目前的工具不胜任这一任务。
imec的计算路线图;美国目标华为;美印。特遣部队;China-Bolivia交易;力量发泄白光干涉测量系统;三星量化可持续性;麦肯锡标识在美国工厂建设问题;发光二极管。
fpga可以是小,低功耗和成本效益。
EDA社区是如何准备应对即将到来的挑战还不清楚。
先进的腐蚀nanosheet持有关键场效应晶体管;为未来的节点进化路径。
细节逾500美元的新投资,近50家公司;疯狂扩张背后是什么,为什么现在,和挑战。
从具体设计团队技能,组织和经济影响,移动定制硅摇晃。
新的记忆方法和挑战缩放CMOS指出彻底改变在半导体设计——和潜在的巨大改进。
开源处理器核心开始出现在异构soc和包。
开源本身并不能保证安全。它仍然可以归结为设计的基本原理。
留下一个回复