性能最大化和成本最小化的要求整个半导体行业的合作。
过去,集成电路、包和董事会都是独立设计的,然而在大多数情况下仍然设法适应很少一起功能或技术问题。然而,最近芯片性能的进步大大改变了这一过程。
新的设计,工艺和材料已经在包装视为高性能半导体芯片需要仔细匹配大小、权力和更要求结束应用程序的性能需求。为了优化系统性能,相关材料的具体信息,速度和稳定性创造了需要改进的信息交换和合作成功的设计。合作并不是新行业,我们现在在一个地方合作需要扩展到电子生态系统的所有部分,以最少的成本而获得最大的系统性能。
设计师在整个电子产品生态系统必须表来解决问题,比如:
•寄生电容和电感问题,影响信号的完整性;
•板材料特性来处理不同的频率,尤其是高频;
•新包形式因素,如薄包和2.5 d和3 d包;
•包与紧密互连间隔创建板设计问题;
•板布局技术来避免相声,EMI,短路;
•缩短设计周期,增加了成本压力;和
•设计为最大的功率降低和散热板。
Semico 10月13日举办为期一天的事件在山景城的计算机历史博物馆,板、芯片和包装:设计最大化的结果。这个必须参加的事件是汇集所有生态系统内的球员们更好地理解问题并提供解决方案的一些系统退化或失败被认为一旦芯片集成到包,然后到董事会。这个事件将几个主导产业专家主题演讲。两个发人深省的面板将讨论成功的关键因素系统实现以最小的返工达到你的市场价格在适当的性能水平和目标市场中的窗口。
上尉切斯利·b·苏伦伯格,三世将客人午餐会主题和将讨论安全和电子系统与高性能的航空电子设备。的更多信息www.semico.com。
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