移动物联网从无线到全球细胞——安全。
它是2019。安全担忧,锁着的生态系统,以及缺乏在WiFi网络技术让物联网产品,而不是达到他们的潜能。
作为一个产业,我们必须提供物联网解决方案简单,让消费者自己的数据安全。移动物联网连接设备市场的下一个前沿,从硅提供开箱即用的连通性与安全。
在这个报告中,Synopsys对此和Truphone将回答关键问题在安全、简单和可靠的连接来帮助你创造一个真正可扩展的安全移动物联网解决方案部署到世界各地。点击阅读更多在这里。
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传感器技术仍在不断发展,和功能正在被讨论。
问题包括设计、制造、包装、和可观察性都需要解决这种方法成为主流之前对于许多应用程序。
光子学、可持续发展和人工智能芯片吸引投资;157家公司筹集了超过24亿美元。
IP工业正在经历一些转换,将很难使新公司进入市场,并为那些仍然更加昂贵。
High-NA EUV仍在工作,但更多的芯片/ chiplets将使用老,开发廉价设备。
技术和业务问题意味着它不会取代EUV,但光子学、生物技术和其他市场提供足够的增长空间。
术语往往交替使用时,他们非常不同的技术和不同的挑战。
商业chiplet市场仍在遥远的地平线,但公司更早起有限的伙伴关系。
现有的工具可以用于RISC-V,但他们可能不是最有效或高效。还有什么需要?
行业取得了理解老龄化如何影响可靠性,但更多的变量很难修复。
半导体制造的关键支点和创新点。
工具成为硅/锗硅堆更具体,3 d NAND和保税晶片对。
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