磁性芯片;磁计量;半金属。
磁性芯片
HRL实验室——研发风险之间的波音公司和通用汽车(General Motors)已经被授予合同磁集成组件的开发一个新类。
从HRL获得了奖项国防高级研究项目局(DARPA)在磁、小型化和单片集成组件(M3IC)计划。目标是开发新的磁性材料、设计和设备用于射频和毫米波应用程序。
在当前的单片微波集成电路、磁性材料没有被使用。也很难集成和扩展能力的技术也具有挑战性。
寻求克服挑战,HRL发展所谓的大面积Nanoferrite组装(拉娜)技术。通过外延沉积技术,通过这项技术,磁设备的单片集成电路晶圆在室温下。这项技术可以处理任何晶片尺寸和材料,包括硅或出(甘)。
更具体地说,HRL发展hexaferrite纳米合成技术和纳米粒子的组装生产磁性元件在晶片。这项技术是一个循环小数,一个可能的设备相结合同时无线电发射和接受在一个单一的天线。
“我们的方法结合了binder-free纳米装配过程与传统模式技术在半导体晶片上,“崔Shanying说,一个科学家在HRL的传感器和材料实验室,在合资公司的网站。“典型的方法是使用磁性材料外延生长,这是非常具有挑战性的厚膜和大型晶片过程。”
Florian Herrault从HRL微电子实验室,补充说:“我们希望通过这个项目来推进这些材料一起展示的最先进的微波集成电路晶圆集成方法。通过毫米波和磁性材料与单片集成电路,由此产生的电路将使更快的生产,更紧凑的子系统,国防部使用,大大降低成本。”
磁计量
使用一种新的x射线计量技术,保罗谢勒研究所(PSI),苏黎世联邦理工学院和格拉斯哥大学已经采取了磁矩的三维图像在结构到100海里。
这项研究可能为该行业提供更好的理解磁性材料。研究人员绘制磁结构使用硬x射线磁性断层。这种技术与计算机断层摄影(CT)用于医学领域。与磁性x射线断层扫描,几个x射线图像是来自许多不同方向的一个小角之间。测量进行了使用同步加速器在PSI光源。
旋转的内部磁结构(图片:保罗谢勒研究所/克莱尔·唐纳利)
这种成像技术,称为ptychography,使用计算机计算和重建算法来形成最后的3 d地图磁化。的技术,科学家们看起来在gadolinium-cobalt磁铁。他们绘制了磁矩的安排。这可以被描述为微小磁罗经针内的材料。针定义一个磁结构。
布洛赫点的代表。布洛赫点包含一个磁磁化的奇点突然改变方向。(图片:保罗谢勒研究所/克莱尔·唐纳利)
的图像,研究人员发现缠绕模式和布洛赫点。布洛赫点、磁性针迅速改变方向。“到目前为止,成像磁性和磁模式在这个小范围只能在薄膜或物体的表面,”劳拉Heyderman说,PSI瑞士苏黎世联邦理工学院的教授和研究员在该组织的网站上。“我们真的觉得我们潜水在磁性材料,看到和理解的三维排列小磁罗经针。”
半金属
杜兰大学和其他人发现了一个新的电磁拓扑半金属材料。
在研发阶段多年来,拓扑材料携带电子好像没有质量。他们是相似的光子的特性。
的实验国家高磁场实验室(MagLab)。他们进行MagLab 31-tesla磁铁系统直流场设备。“最近发现拓扑量子materials-hold物质新类的承诺用于节能电子产品,”毛说志强杜兰。“结果是预期改善基本理解的迷人的拓扑半金属的属性。”
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