数据大小整个半导体设计和制造链可能会变慢。
这是一个有趣的时间在半导体行业。节点继续萎缩,我们采用一种新型的晶体管的边缘(finFET),还有从平面CMOS转移到名字几件事在地平线上。非常有趣的是如何设计自动化和半导体制造技术继续保持步伐。
然而,在预处理和post-manufacturing慢下来的另一个因素威胁:数据文件的大小,工具在设计和制造链必须处理。例子:在我的文章中,“处理数据过剩“EDA供应商指出一个仿真数据库文件收到从客户:文件是500 - g和代表一个帧的视频。一个单一的框架!虽然它是可以理解的考虑可能是发生在一个帧的视频(特别是在视频游戏,例如),数量仍然令人震惊。
在post-manufacturing方面,扫描电子显微镜(扫描电镜)文件一样大,甚至更大。用于研究半导体材料的光学和电学性质,这里的文件大小可以达到tb。
所以不仅是工具制造商所有努力占新流程节点,新技术,和复杂性,但他们也必须处理非常大的文件大小,要么爬的工具慢下来,或无法运行。
EDA供应商不断努力使他们的工具更有效地运行在多核机器上和使用先进的负载平衡。算法也被开发来选择正确的数据给工具来减少文件大小,但这仍然不是一个无处不在的实践。有同等工作发生在post-manufacturing前面。
燃烧的问题是,所有这些工作够吗?我们能跟上爆炸在复杂性和数据大小或将成为下一个限制因素得到芯片到消费者手中?
~安Steffora Mutscher
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