为什么嵌入芯片监控IP是一个重要的一步性能和可靠性,最大限度地减少权力,或结合这些目标
最新的soc先进半导体节点特别是FinFET,通常包括一个织物传感器分布在模具并有充分的理由。但是为什么,有什么好处?本文探讨了一些关键的应用程序在芯片监控和为什么嵌入在芯片IP是一个重要的一步性能和可靠性,最大限度地减少权力,或者这些目标的组合。随着SoC开发人员迁移到新的小几何节点他们享受可观的好处逻辑密度更高,更快的性能和更低的权力。然而,也增加的挑战和需要解决的目标最大化性能,减少权力或优化的可靠性或一些组合,这取决于应用程序结束。的一个关键挑战是“Dennard缩放的终结”强调了最近2019年约翰轩尼诗在人工智能硬件峰会上。这指的是自2000年代中期以来,作为一个从一个节点迁移到另一个,剩下的权力不再单位硅面积大致不变但事实上一直在稳步增加。当结合趋势非常大的芯片,甚至接近分划板大小和引入FinFETs更加困难热性能通过他们的三维结构,它不需要太多的想像力来预测芯片可以开发热点/热问题和IR降的问题。其他合理众所周知的趋势是增加的变化过程,不仅从芯片到芯片内死亡。在本文的以下部分,我将探讨如何在芯片监控IP使用过程可以帮助解决这些挑战,电压和温度(PVT)显示器。
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