物联网设计发展

物联网硬件开始成形,在各种各样的垂直市场,和设备正在远不同于最初的概念。他们更聪明,更有针对性,并在大多数情况下,定制的特定应用程序。

连接东西的概念不是一个新的。卡内基梅隆大学的学生添加传感器自动售货机在1980年代早期远程监控的温度在阿帕网汽水罐和发送信息。这是紧随其后的是更复杂的定价饮料,根据外部温度。

当思科开始宣传的巨大潜力物联网几年前,连接东西的想法已经在范围和市场机会。思科的世界观是一个满是相对简单的传感器通过网关连接到云,产卵在CES上成千上万的条目可穿戴计算2015年在市场上几乎没有什么影响,因为缺乏必备的应用程序和可怜的电池寿命。最初的反应包括嘲笑怀疑,基于预测的数千亿美元的设备。

然而,在过去的一年里发生了很大的改变。前缘的整合设计,由于廉价资本和压扁的增长预测为移动电话,迫使公司最初嘲笑物联网认真审视新的市场机会。甚至英特尔打赌一大笔钱,最终把插头前移动电话技术,是现在将物联网作为主要增长引擎为边缘设备和云服务器。

但与电脑或手机,物联网设备是独一无二的,他们变得更加狭隘定义为末端市场成为舆论焦点。这意味着更多的非常具体的设计需要在更小批量生产。

“这是一个很多自定义活动,”艾米Wong表示产品营销主管迈威尔公司的物联网业务单元。“如果你看看在无线媒体,尤其是语音系统,肯定会有进化如何将云服务和有趣的新方法来使用这些服务。将会有不同的实现。我们还将看到一个驱动器,使数据处理更聪明。所以如果你有媒体传感器数据处理,你想要得到正确的数据。数据位,你需要找到一个方法来使用它,找出使用。”

Wong说,要求更好的匹配技术的任务,而不是限制任务可用的技术。在嵌入式市场,马维尔已经从四核CPU交换,例如,根据台积电的新双芯的CPU 28 nm HPC的过程。结果是更好的图形更少的力量。“我们可以运行该芯片在0.65伏特以最小的泄漏和隔离块到不同的领域力量,保持足够的状态保留回到那个状态唤醒。这是前任的力量设计的一半。”

系统的方法
28 nm是物联网设计的最前沿。甚至40 nm很多物联网应用程序被认为是先进的。是否这些设备迁移到finFET很快的过程是未知的,但复杂性和成本可能会不适合许多物联网市场,上市时间和低成本是至关重要的因素。

不过,这并不意味着这些设备很简单。远离它,事实上,但真正的复杂性的过程和更多关于系统这些芯片将被包括在或连接。这些系统越来越独特他们所服务的细分市场。

“最具挑战性的技术问题仍在移动领域的主要流程节点,“齐王说,副总裁兼参谋长节奏。“但随着物联网,所以很多事情改变。你有包装的变化,客户的需求变化,成本问题。你需要小心的包,董事会和调度的集成的软件和固件。”

王指出,通信基础设施将需要改变5 g真正充分利用物联网的潜力,但这将引入一套全新的规则和挑战。“现在,通信是通过蓝牙或无线网络,不会飞如果它真正是一个物联网网络。你需要5克。但是也会改变下面的软件层,因为软件将与一个特定的市场。现在您已经为硬件/软件仿真系统验证。但是汽车,例如,可能是不同的。你将需要特殊的技术可靠性和安全性,而且他们可能不会完全解决仿真。如果你跟系统集成商和oem厂商,他们最关心的是如何与他们的软件集成。我们需要在这些领域的投资。”

事实上,整个生态系统需要的方法从系统的角度而不是离散的部件和步骤。包括从包装到安全对于每个市场份额,这是芯片制造商在哪里遇到的问题。

“如果你看看微控制器,mb OS为物联网提供安全软件,“说说Seidl,技术营销经理手臂。“但这不是只有芯片,需要安全。这也是分区之间的系统和边缘节点。沟通需要安全。”

没有简单的解决方案,因为使用模型可以发生显著的变化。智能手机,数十亿的单位,有余地泛化使用模型和足够的实地测试常见问题的解决办法。在物联网设备,不再是可能的。市场小,问题可能不会出现在years-particularly如果使用同样的技术在不同的市场。例如,Seidl说,德国工业机械经常利用多点触控的图形用户界面。但同样的技术也可以找到进入汽车,有不同的需求,不同的标准,不同的用例。

”曾经在使用共享内存通信在PCB是现在做在同一芯片直接沟通在内部总线结构,”他说。“所以是支持编写软件多好?如果你不能计划这些设备,他们是无用的。”

寻找新的机会
这种方法确实为公司打开一系列新选项迅速进入市场,虽然,它开启了大门工具公司可以找到足够的共性的过程开始自动化。但与此同时,一切都在上下文中,重新考虑从工具、方法到非标准把事物放在一起的方式。甚至多氯联苯为物联网应用程序正在发生变化。

“多氯联苯通常是减色法,”雅Shah说,产品管理组主管节奏。“但新方法是建立起来。这项工作你需要一些方法来减少层数,和适合所有你必须减少特征尺寸你可以添加更多的功能。这个戏剧到包边,有多个包死。你可以叠加起来,先进入市场,然后再考虑把它们放在相同的集成电路来降低成本。这种方法还允许该公司建立一个专用芯片从不同来源获取芯片。”

发生了什么EDA市场的反映这些变化。导师图形,Synopsys对此和节奏都让他们如何处理市场的重大变化,从收购到他们是如何一起捆绑他们的能力。例如,在过去的一年里,导师已经开始销售安全物联网网关,最近,设备测试芯片的可靠性在混合动力和电动汽车,这可能是一个最先进的物联网设备在当今市场上。

“我们所做的是横跨机械和电气的世界,”约翰·帕里说,电子行业经理导师的机械分析部门。“少在炎热的气候,热空间冷却。底层的电子产品难以保持在可接受的范围内。和LED头灯,这尤为重要,因为您需要一种方法来测试结雾。与常规头灯,led灯不熄灭足够的热量来消除蒙上水汽。

这并非一切照旧在EDA市场,。多的市场开始合并,其他各方可能会开始未知的区域其小试牛刀。

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