从流动迁移到新的市场意味着处理新问题,如可靠性、安全性和服务质量。
半导体是迷恋汽车、工业和医疗市场,许多公司正在转移他们的注意力。但许多主流厂商进入这个市场将面临挑战。对于那些传统上参加了智能手机或移动市场,我将概述一些改变他们需要考虑成功在这些新兴竞争空间。
趋势:从流动性转移由供给和需求驱动的
首先,改变我们的行业的融合使得这些新市场的重要性。德州仪器公司等公司,飞思卡尔,马维尔,英特尔和高通转变成“汽车”。但是他们在手机,所以为什么他们进入市场传统上由微控制器厂商吗?整合和分配的利润在手机和平板电脑领域推动了半导体产业寻找新的市场,可以利用他们现有的流动性SoC技术。
上图是2013年从麦肯锡的报告,“在汽车半导体赢得份额“最有趣的是什么汽车半导体市场新进入者正在左边的两个绿色的酒吧:豪华和混合动力电动汽车。
soc将需要更多的“硬化”
大规模soc替换或增加现有单片机功能,他们必须适应或“硬化”来满足个人市场和认证需求。
“硬化”不仅需要增强物理和环境试验要求。它还需要三个地区的实际SoC功能:可靠性、安全性和QoS。
1。容错性和可靠性
可靠性和容错处理意外的行为在系统操作。多年来,CPU核心IP针对汽车、医疗和工业市场包含许多技术来增加这些核心的可靠性,包括:
这种方法的弱点是,只有SoC的一部分,其数据流量得到保护。唯一的方法,确保没有一个未预料到的变化是使端到端数据保护的SoC发起者和目标之间的安全通信。这需要保护芯片上的织物IP。
2。当黑客攻击:安全
安全处理故意人类触发行动获得的数据,甚至控制电子系统。
用于“裂纹”目标的方法不同。我看过的最好的描述和分类给出了一个维钱德拉和罗伯•艾特肯从手臂在他们优秀的教程在热移动硬件安全芯片2014。从他们的谈话:这是一个关键的图形(您可以访问或购买幻灯片在http://www.hotchips.org/post-conference-access/]
对SoC的安全最佳实践包括分层防御,避免单点漏洞,并允许快速访问重新配置或系统关闭时利用被发现。
3所示。当事情变得忙碌:服务质量(QoS)
在soc与许多类型的交易同时发生,重要的是,设计师能保证实时/低延迟响应一些函数在某些时刻,保证其他功能在特定时期的巨大带宽。
来说,这是特别重要的系统,包含人机接口,如汽车主管单位/信息娱乐系统和仪表板/仪表盘,比如一个高级驾驶员辅助系统(ADAS)。
关键函数有一个灵活的系统,可以适应不断变化的条件字段实现SoC硬件比可以正确仲裁片上通信在一个固定数量的数据路径。这不是一个CPU或内存问题而是一个SoC布料的问题。SoC片上通信技术必须动态地适应不可预知的变化在近实时优先级。
半公司需要流动SoC技术适应其他市场
移动和无线SoC技术的扩散到汽车、工业和医疗市场受到芯片供应商需要新客户的“推”和“拉”的系统制造商希望相同的功能和易用性体验我们的智能手机。
很难使用这些产品,因为这些市场的现成的soc需要更先进的可靠性、安全性和服务质量。实现这三个SoC的功能需要一个先进的片上互连结构。利用现有的技术在这些新市场中,半导体公司必须现在就行动通过增加技术能力的片上互连结构的IP。
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
留下一个回复