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逐步反弹或轻微的下降

两种方式COVID-19可能影响全球硅片市场在2020年。

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不确定性贯穿硅片市场为COVID-19大流行威胁要推翻2020年的增长预测。出货量和收入下降的困扰硅片市场在2019年经济低迷时期,2020年被乐观与上升的预期库存水平正常化,内存市场改进,数据中心市场增长和5 g市场起飞。

在过去的三个月,硅片出货量同比(同比)增长速度趋于平稳,已开始反弹,半报道硅晶片市场监控,一个新的季度报告跟踪晶片装运动力学包括历史出货量,供给和需求变化,价格趋势和预测。

每月出货量300毫米抛光晶片2019年11月以来一直在上升。外延片出货了2019年第三季度以来大幅上涨。和200毫米外延片出货量的边缘恢复2020年2月,即使200毫米抛光硅片出货量稳定。

然后COVID-19爆发了。

大流行的扩展总硅片面积出货量下降(3个月平均值)2018年10月峰值后开始的。2019年,整体晶片出口比2018年下降6.9%后勉强从2017年到2019年增长0.4%。与世界继续打击新型冠状病毒,我们期望减少硅片在2020年下半年的销售与可能的涟漪效应在2021年的价格谈判。

在供应方面,中国的小直径硅片设施首先受到影响的国内病毒的传播利用2月份下降30%至50%。截至3月底,中国硅片制造商的利用率已经恢复到80%左右。

COVID-19抓住在其他地区,利用在晶片设施在意大利,新加坡和马来西亚开始动摇。新加坡和马来西亚已经恢复正常操作在他们所有的硅片制造网站,和意大利设施现在恢复生产。芯片制造商回应多样化他们的200毫米晶圆补给线的短期供应中断。

在300毫米晶圆片空间,制造商在所有但直径较小的行业加强库存减少晶片供应链风险,正如微米报道在其最近的财报电话会议。其他半导体制造商和一些硅片制造商已经下调收益预期甚至撤销先前的预测。问题仍然在于COVID-19播下的不确定性将导致今年下半年的需求暴跌或者沉重的影响将局限于几个月。

对冲自己的押注,芯片制造商在2020年第二季度订单预计将增加硅片为未来的需求建立安全库存,此举会软化对销量的影响。如果大流行侵蚀半导体需求到2020年下半年,硅片出货量增长可能持续到第二季度浸渍在第三季度之前。在这个悲观的场景中,300毫米硅片出货量在2020年将持平或略有下降,尽管相当大的跳,第二季度和200毫米和150毫米出货量下降5%和13%,分别。

乐观的看法是,全球半导体市场可能出现v型复苏对2020年底如果全世界各国政府出台大规模刺激计划计划减轻经济的打击——一个场景半导体供应链需要准备通过建立库存来满足潜在的需求激增。

如果一个健壮的半导体行业在2020年下半年开始复苏,第二季度库存积累会帮助推动硅片出货增长,上升趋势将持续到2020年余下的预期上升,芯片行业将反弹,以满足被压抑的需求。



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