一个新颖的方法来发现和纠正缺陷在相对较低的硬件。
保持领先的军备竞赛对黑客手段不断地寻找新的方法来发现和正确的安全漏洞,包括(也许特别是)在相对较低的硬件。在这个短暂的白皮书,我们描述一个这样的方式——一个虚拟ECU的自动化起毛测试发现和正确的漏洞在上游开发过程中。
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增加复杂性,崩溃,继续功能收缩增加问题;监督不足。
学术界、业界伙伴关系斜坡来诱使大学生硬件工程。
包装和检验公司吸引资金;124年初创公司筹集超过23亿美元。
球继续减少,但是需要新的工具和技术。
埋藏特征和凹角几何图形驱动应用程序特定的计量解决方案。
术语往往交替使用时,他们非常不同的技术和不同的挑战。
技术和业务问题意味着它不会取代EUV,但光子学、生物技术和其他市场提供足够的增长空间。
商业chiplet市场仍在遥远的地平线,但公司更早起有限的伙伴关系。
现有的工具可以用于RISC-V,但他们可能不是最有效或高效。还有什么需要?
如何定制、复杂性和地缘政治紧张局势颠覆全球现状。
行业取得了理解老龄化如何影响可靠性,但更多的变量很难修复。
半导体制造的关键支点和创新点。
工具成为硅/锗硅堆更具体,3 d NAND和保税晶片对。
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