专家在餐桌上:Multi-Foundry策略

埃德·斯珀林
半导体制造和设计坐下来和沃尔特·Ng GlobalFoundries IP生态系统副总裁;战略联盟营销主管约翰•墨菲节奏;口径设计解决方案营销主管迈克尔•Buehler-Garcia导师图形;营销副总裁鲍勃•史密斯在岩浆和业务发展,和灵香港,负责营销的副总裁Kilopass。以下是摘录的谈话。

SMD:当我们进入下一个流程节点是源现实吗?每个人都会有不同的流程和方法和工具。
墨菲:市场细分是一个重要的考虑因素。如果你看一下工厂lite的趋势,达到早期的多数是采用它。这些大公司拥有晶圆厂。大约有15个这样的公司。

SMD:你正在谈论如飞思卡尔和TI公司吗?
墨菲:是的。有些人抱着旧有的控制一切,尽管他们实际上并不拥有它。他们想要控制库和IP。创建一个基础设施问题以及增加风险。如果他们试图区分自己,是有道理的。其他公司也说,如果他们不能区分自己在硬件然后他们会区分软件。有一些连结点。一是系统级别的,你让硬件软件权衡。IP级别的另一个原因是,你选择和可能改变IP迅速通过某种引擎铸造厂的祝福。还有核心半导体人想控制这个过程。 If you take all three of these you get a representation of what’s coming at the very advanced nodes. Those are going to be hard and expensive to get to. The companies going to 20nm are mostly the processor guys, and they’re trying to control the process. The next guys will care about schedule, cost and risk. Schedule matters to everyone.
Buehler-Garcia:他们也关心获得供应。
墨菲:那是真的。获得供应,电力、性能和面积,和过程,因为它是所有关于计算性能。下一波将对进度和风险,这是你开始考虑多个铸造厂。早期的人将与代工厂合作,因为很难。稳定,你会看到一个变化。
Ng:我不同意。人最大的卷。他们希望非常快的在一个非常固定的市场窗口。讨论我们在20 nm涉及多源的策略,因为他们知道他们的量很高,他们不希望被任何一个人质可能锁定他们的制造商。
Buehler-Garcia:真的人质吗?还是看这个说,“咱们是理性的。如果打我的电话号码我将2.5晶片的晶圆厂。我有能够打破这个出多个铸造厂的风险对我们双方都是合理的。”
墨菲:在第二波,处理器的家伙看看第二个来源就是这个原因。
Ng开始:这是一个供应保证的问题,但后来这是它成为一个成本问题。你想要得到一个更低的成本。如果这是问题,那么粗暴的没有任何意义。这是浪费。这就是你应该看看,你可以把GDS II。
在香港:现实世界正在变小。有如此多的整合会变大,大体积会变大。被俘虏一个铸造将没有意义。不过,我担心是中间层公司。那些有几亿美元的收入需要一个战略竞争,这也是multi-foundry因为它使他们从俘虏一个铸造的定价。他们不能发展自己所有的生态系统和IP。有做翻译的几个工具从一个数据库到另一个精简的流程multifoundry策略。
Buehler-Garcia:这些工具会让你开始,但他们不能按时完成这项工作。
Ng:中型公司都陷入了副控制,因为他们没有工程资源做两次相同的设计,但是他们也没有业务ROI来驱动他们的过程在不同的制造商。很多时候他们甚至没有思想与EDA和IP公司帮助他们。
Buehler-Garcia:这取决于你的3亿美元。我们有一些客户,450万年到500万年死每周只有两个产品,这3亿美元是两种产品。铸造是一个很大的负荷,特别是如果事情加强。这是一个生态系统来帮助他们的机会。但还有一个原因来帮助他们。带领人重创的节点,然后在圣诞节后他们把它移动到下一个节点。所以你有60亿美元的闲置工厂基础设施。这是对谁都不是好事。如果我们能帮助下一波更早,这是对我们所有人有益。
史密斯:近20海里,我想我们不会有很多的公司。大的会变大,但这是什么意思,其余的行业吗?
Ng我认为这是对整个行业的挑战。这就是为什么你看到大多数客户前缘看着28 nm或20 nm,但只有少数的设计,甚至可以考虑。即使是铸造厂送喜欢苍蝇,因为下一个投资将数百亿美元。将会有更少的客户。然而,他们将继续推动下一个过程开发。那些家伙越来越大,但铸造球员的数量和生态系统的球员将支持这些节点的数量将下降。这是一个ROI的游戏。
史密斯:我可以预见行业走另一个方向,所以我们都是一个集成的公司。
Ng:在铸造业务我们总是思考ROI。甚至铸造厂和其他供应链将被迫寻找新的商业模式在成本方面。通用平台联盟是一个费用分摊,best-of-mind发展。我们的下一个前沿成本节点是七分之一。这是一个战略优势。其他人在生态系统将不得不看看你还提供一流的解决方案,是经济仍然允许您。

SMD:当我们转向2.5 d和3 d叠加?改变这一切的动力吗?
Buehler-Garcia:它改变了流动。供应链成本的下降了,因为做20海里。建筑的成本和支持平台的数量和检查大量的人。但问题回来:“这是不是意味着没有人来吗?“只有三个或四个公司去20 nm和所有的IP ?或者真的是第一波、第二波之间的差距,我们担心第二波可能不会出现在时间吗?他们最终会出现。我们听到这个行业会死在90海里,因为面具成本。我们找到一个方法去做。但改变是动态的节点,因为当你遇到ROI的考虑。 That’s where 2.5D and 3D come in. You can go up and still stay at the node you’re on.

SMD:或者你可以买一块20 nm的逻辑,它在180 nm模拟,对吧?
墨菲:有许多挑战与3 d。这是一个技术商业模式变革的推动者,但如果一块技术失败两层堆栈,你怎么去呢?或你如何确保事情会工作之前你把它在一起吗?

SMD:但也难与真正的3 d比为2.5 d system-in-package叠加,对吧?
墨菲:那是真的。与2.5 d的风险仍然存在,但与3 d就更是如此。这是一个推动者人们改变他们的整合,以及IP交换价值。无论是作为一个芯片或软IP或硬化的IP,它被集成到一个大SoC或堆放到一个3 d IC和允许半导体公司在他们的商业模式有更大的灵活性。如果你看一个3 d IC的风险,但如果它在你失败整个SoC同样的风险。只是技术是新的。
Buehler-Garcia但是3 d是多源的另一个因素。如果你真的想要一块闪存,你买它从内存厂商。为什么我应该付GlobalFoundries散装CMOS或台积电吗?但现在你也有两个来源,你必须管理。这是另一个因素必须考虑。
墨菲:它使它更有趣。多大的死你能收益率在90%和你怎么能产生模块可靠正确的物理特性不过热呢?
Buehler-Garcia:如果你看看什么Xilinx 3 d堆叠,在28 nm, 24 x 20死的大小。如果你只是运行缺陷密度的数学,这是个问题。如果你分裂成四个瓷砖,至少你有机会得到它的权利。它不是一个长期的解决方案,但它是一个战略进入节点和收益率更快。这是一个有趣的权衡。
Ng它到底是什么。它的交易目前的局限性的3 d IC设计验证和包装的挑战和获得可接受的缺陷密度较大的死。3 d的基础设施是不成熟和标准化的努力仍在继续。这是一个不同的角度审视它。我们不要看3 d处理遗留的技术。我们得到的调查是前缘。这是一个我们做开发,但它有它自己的挑战。
在香港:那些必须克服的挑战。与从高k /金属门技术转向FinFET新锗或砷化镓衬底上,这一切都发生得太快了。有很多风险在所有这些变化中,随着新的工具和此后。这就是2.5 d和3 d承诺。您的I / O的不必20海里。和DRAM和嵌入式flash,你可以在另一个死亡。
Buehler-Garcia:如果这是一个非标准的过程,然后把它(死)是很有意义的。如果你得到28 nm你有足够的死区。但当你谈论嵌入式flash和MEMS,很多带动死当你只使用了2%的额外功能。从技术的角度来看这是可以做到的,但是,硅的成本是不值得的。