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标签:三维堆积

回顾的制造和可靠性三维集成微电子封装技术:Through-Si-via和焊锡碰撞过程
通过技术论文链接- 12月23日,2021 -评论:0

文摘”的不断小型化电子设备和即将到来的新技术,如人工智能(AI)、物联网(物联网),第五代蜂窝网络(5克),等等,电子工业是实现高速、高性能、高密度电子封装。三维(3 d) Si-chip叠加使用through-Si-via (TSV)和sol……»阅读更多

推进三维集成
通过保罗McLellan- 10,2021 -评论:0

杰瑞Tzou最近介绍3 d织物技术都是摩尔多。台积电等专业技术RF和eNVM,但这是一个通用的基础技术超大型数据中心,移动,和人工智能。杰里开始使用chiplets的动机和异构集成芯片。你可以看到在下图左边死于节点…»阅读更多

优化机器学习的新方法
通过布来安梅奥- 02年4月,2020 -评论:1

随着越来越多的设计师采用机器学习(ML)在他们的系统中,他们从简单应用程序工作的功率和性能优化的实现。今天可用的一些技术。别人需要一段时间才能渗透通过之前的设计流程和工具成为现成的主流设计师。任何新技术是一个基本的…»阅读更多

摩尔定律继续健康的争论
通过安Mutschler7月- 10,2019 -评论:0

半导体西方2019年启动的“人工智能设计论坛”和特色的ceo讨论如果摩尔定律仍然是力量,优化性能和区域可能被以同样的方式。Synopsys对此的董事长兼ceo阿尔特·德·Geus断言,摩尔定律完全是活着的。“摩尔定律的讨论总是又回到了“65文档,和t…»阅读更多

权力成为更大的问题在堆死
通过埃德·斯珀林2013年5月- 10 -评论:0

埃德·斯珀林担忧得到热堆死被很好地定义,即使当前大量的现有的和拟议方案范围从无效到奇异的和昂贵的。什么是不那么理解的是,如何规划和管理权力内部堆死。虽然经常去交电力和热力在有热几乎总是权力dissipation-t……»阅读更多

模拟打墙的力量
通过埃德·斯珀林- 09年8月,2012 -评论:0

埃德·斯珀林模拟设计团队开始遇到相同的物理问题,数字设计工程师开始摔跤和几个节点前,只有问题更加复杂,更加难以解决。高级节点数字电路容易数组的生理效应从热、电迁移、电磁干扰和electrosta……»阅读更多

准备3 dx
通过Aveek Sarkar- 09年8月,2012 -评论:0

由Aveek Sarkar无疑我们生活时代的mobility-smartphones,平板电脑,和ultra-books已经改变了我们的工作方式,生活,和沟通。全球智能手机市场的复合年增长率预测24%,2010年和2015年之间提供了独特的opportunities1。在新兴经济体中,有超过10亿的消费者准备下一个新的移动platform2。成功在这个市场需求…»阅读更多

在棒球场
通过安Mutschler- 09年8月,2012 -评论:0

我承认;我还有DAC的大脑。即使出席可能没有什么参展商很想看到,会议一直是一个奇妙的地方讨论想法和选择趋势。与我讨论的一个话题很多人今天与设计相关的挑战,从动力性平衡,3 d堆叠到新流程节点和复杂性,南…»阅读更多

所有的指标都预示着北
通过埃德·斯珀林- 6月28日,2012 -评论:0

设计和生产芯片一直是困难的,但是东西合起来难度的数量在20纳米半导体行业的历史上最长的。列表越来越长还会在14海里以外,更不用说那么贵,一个错误会杀了一个公司。虽然系统工程师和建筑师看在前端的挑战,这些问题……»阅读更多

在压力下Fabless-Foundry模型
通过埃德·斯珀林——6月26日,2012 -评论:0

由马克LaPedus半导体路线图曾经是一个光滑的和直接的路径,但芯片制造商面临坎坷的和具有挑战性的骑到20 nm节点迁移。看到地平线上的挑战是3 d堆叠的出现,450毫米晶圆厂,新晶体管结构,多模式和极端紫外线的可疑的可用性(EUV)光刻……»阅读更多

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