台湾晶圆铸造销售出现在8月,表明半和设备增长可能会在地平线上。
2 q的19个财务报告从213年我们所有主要的OEM公司全球示例表明,他们的电子设备销售去年同一季度相比下降了1.4%(见表1)。这OEM集团联合销售增长在2018年达到顶峰然后拒绝,还在今年第二季度下降(图2)。
季节性和汇率相关电子设备的发展
强劲的季节性传统覆盖每月世界电子设备销售。消费电子产品包括个人电脑和手机驱动这个季节性,在年终假期放大收益。/图3,世界电子销售开始建立在夏末然后圣诞节后暴跌,到冬天。今年的正常旺季的季节性回暖似乎有点沉默。例如,从2018年8月2019年8月下降了5%。这5%的下降约3.5%汇率相关(强大的美元和其他货币)和其他1.5%是一个实际的恒定汇率下降。
2问19世界电子供应链的增长
图4比较2问“19日和2 q”18增长的大量的供应商在全球电子供应链。一些传统上强大的电子设备领域,包括汽车、数据存储和工具——看到第二季度下降。此外,半导体芯片、无源元件和半设备部门继续下降。
半导体组件和资本设备前景
在全球半导体最近修正的预测,世界半导体贸易统计小组预计今年销售下滑13.3%,其次是2020年反弹4.8%(图表5)。在全球范围内,半导体芯片和半资本设备出货量都萎缩速度近15最近7月(图6)。基于他们3/12的轨迹,真正的复苏(3/12 > 1)将在年底前不会发生。
晶片铸造销售预测年底复苏?
台湾晶圆铸造销售往往是领先指标的全球半导体发货量(图7)。他们在8月出现显著。每个表8、半设备和半导体可能会由铸造销售,加强预测恢复在半导体芯片和资本设备增长在2019年末或2020年初。
当然可以影响全球政治和贸易打架,但我们似乎缓慢前进。
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