好的和坏的移动数据到云上。
2018年的第一年设计基础设施巷在DAC (DIA)。这是第一次,DAC面积致力于讨论半导体行业的独特需要。
一些大的问题我们正在寻求解决在DAC包括:
增加关注数据/ IP安全
半导体公司传统上有一个非常开放的,社团的工作方式。重点是方便工程师合作。这是一般好当公司创建和拥有几乎所有自己的IP。然而,随着第三方知识产权的崛起(和每个组IPs)的独特的法律协议,它不再是可接受的“开放获取”的数据。这是一个重要的、工程和业务挑战,需要大量的工作正确没有对设计进度造成破坏。
CAD流程工程师已经使用多年,可能会面临的挑战在“锁定”环境中,随着新规则肯定会打破一个底层数据访问假设嵌入深处。
“锁定”你的IP只是第一步。有一个数据治理过程和工具为了给它的牙齿在帐篷里“长柱”。市场上虽然有一些工具来帮助,每个公司实现了自己的一套规则和程序,使它困难
云
许多行业将工作负载转移到云,放弃本地数据中心。半导体一直是引人注目的抵抗。但随着该行业的增长继续加速,这只是时间早晚的问题,而不是如果半行业将利用云计算开始。云架构有极大的好处,但仍然我们行业所面临的一些重大的挑战。
利用现有的投资
安全与云的注意力有充分的理由,但事实是,半导体公司拥有庞大的投资计算,存储、网络和软件,本地将继续生活在可预见的未来。它是每个工程的责任组织这些投资最大化。DAC的最好的地方是管理员和所有者在我们行业流向合作在我们的独特的挑战。
DIA是IT专业人士,CAD /流的主人
如果你在你们公司参与项目关于任何上述情况,印度2019年将是一个巨大的资源为你带回家实用知识关于如何解决这些问题。Design-On-Cloud馆将会不停地演讲专注于解决这些大问题从一些最创新的供应商。此外,我们正在几个车间关注给你实用,指导建议这样做:
DIA 2018是一个伟大的开始。加入我们于6月2 - 6在拉斯维加斯,内华达州设计基础设施在第56设计自动化会议上巷。有关更多信息,请点击在这里。在设计基础设施仍然可用的空间2019年胡同。
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